据商业周刊报道称，根据S&P(标准普尔)预计， 2003年全球半导体设备销售额可望增长5-10%，显示该产业逐渐走出景气低迷阴霾，惟政经风险偏高、供给过剩仍重，加上大厂设备开销持续缩减，业者认为，要达成此目标，仍将取决于IT产业带动、库存降低及消费者信心回温，因此，对于今年的芯片制造业仍保持‘谨慎乐观’的态度。

　　报导分析，近期芯片产量已适度回升，单位产量已达到2000年最高记录的90%。同时，连续2年持续走低的芯片价格也开始逐步稳定。但是，战争、恐怖主义、石油和天然气价格上涨等不利因子仍使S&P的预测变得十分不稳定。芯片设备制造商考量当前的政治和经济形式，也开始延迟订货。

　　据应用材料2003年第一财季报告显示，其订货额与去年第4财季相比下跌了35%。公司表示，销售额和订货额有望于第2财季出现增长，并有可能实现每股盈余1-2美分。其竞争对手Novellus预计，截至第一财季中，销售额和订货额有望分别增长8%和11%，每股盈余7-11美分。

　　报导指出，尽管英特尔等芯片厂商致力于削减开销，而过去两年削减开销达60%和20%的日本厂商，在经过重组后，今年似有卷土重来的趋势，包括由日立制作所及三菱合资工厂、Renesas、NEC及日立内存工厂和Elpida等厂商，2003年预算开销将增长32%左右。

　　同时，韩国最大的内存生产商三星电子宣布，计划将2003年半导体领域的开销增加 90%，达到35.6亿美元，这将形成一股不可忽视的力量。

　　反观消极面，台湾芯片制造商和美国的一些大型集成设备制造商(IDM)则有大幅削减开销的现象，英特尔从过去两年开销额180多亿美元，公司计划在2003年将额度削减至35-39亿元。

　　此外，由于利润率下降，IBM、德州仪器、AMD和摩托罗拉等公司也计划削减2003开销，进而将制造任务外包给专业代工业者。

　　而在制造工厂方面，日子似乎也不太好过，目前的工厂使用率已经从80%降到了60%，台湾排名前2名的芯片制造商台积电、联电稍早分别宣布，计划将2003年开销缩减至11-15亿美元及5亿美元，减幅10-30%。

　　且由于当前政治和经济风险加遽，因此包括电脑、通信和消费者市场短期内恐怕不会出现大幅增长。

　　基于上述理由，要达到全球半导体设备销售额增长5-10%的梦想，将取决于企业IT开销的增加，以及电子和半导体市场消化库存，否则，在生产过剩的情况下，订单持续低迷的状况一时间恐将无法改变。