ChinaByte3月14日 据国际半导体设备和材料组织(SEMI)周四（3月13日）表示，全球2003年1月半导体制造设备销售较上月下滑7.0%至16.9亿美元。与上年同月相较则增加17.2%，为连续第5个月上扬。

　　应用材料和Tokyo Electron等大型芯片设备供应商正面临英特尔和台湾晶圆代工厂削减支出的窘境，韩国和日本芯片厂虽增加设备采购，但金额并不大。

　　芯片设备订单通常会反映1、2季的销售状况，但北美1月设备订单较上月下滑10%，而日本厂商则订单则增加9.3%。

　　下表为1月各地芯片销售金额及增减幅度：

　　地区　　金额(亿美元)　　月增

　　日本　　3.696　　　　　+4.3%

　　北美　　5.133　　　　　-15.5%

　　欧洲　　1.824　　　　　+4.3%

　　韩国　　2.744　　　　　+65.7%

　　中国台湾　1.381　　　　-55.7%

　　其他　　2.149　　　　　+3.8%

　　总计　　16.927　　　　-7.0%