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东芝新技术有望大幅提高芯片集成度

  新华网东京6月20日电(记者钱铮)如何在一块芯片上集成更多的晶体管,是电子公司面临的一个重大课题。日本东芝公司日前宣布,它开发出一种新的布线流程技术,可以大幅提高芯片上的晶体管集成度。

  东芝公司发布的新闻公报说,这种新技术的核心是,设计人员在计算机软件的帮助下,从设计阶段就能预测不同的布局对芯片上晶体管性能的影响,进而帮助设计者合理安排芯片上晶体管的位置和间隔,结果是单位面积内能放置更多的晶体管。


  有专家认为,芯片上晶体管的集成度正在接近极限,英特尔公司今年初推出的一款四核安腾处理器采用65纳米工艺,已经集成了20.5亿个晶体管。东芝公司的新技术,可能将把人们原先认为的晶体管集成度极限再次提高。
(责任编辑:Ann)

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