三星、英特尔、台积电联手探索下一代芯片标准

　　eNet硅谷动力消息据外电报道，当地时间本周二，全球最大的存储芯片厂商韩国三星电子表示，未来该公司将联合其顶级竞争对手、半导体行业巨头英特尔以及我国台湾的芯片代工厂商台积电公司，共同研发更大尺寸的硅晶圆，以提高芯片制造效率.。

　　三星电子在一份声明中表示，未来与英特尔、台积电的合作，将把芯片行业的晶圆标准尺寸从当前的12英寸(300毫米)提高到18英寸(450毫米)，这意味着芯片产能将增加一倍。

　　三星电子称，预计在2012年将推出第一条基于450毫米标准的芯片生产线.

　　据悉，由三家公司组成的联合研发团体计划将这一标准在整体半导体行业内整体推进，籍希望未来获国际半导体技术协会(ISMI)采纳，为日后以此建立共同行业标准做准备。

　　当前，全球数家顶级芯片制造商一直从事于新技术的研发，试图开发出萨饼大小的芯片产品，比如面向苹果iPod播放器的芯片，以帮助他们夺取更大的市场份额。

　　作为研发和制造领域内的两大巨头，英特尔和台积电都主张到2010年采用18英寸晶圆技术。但就整个半导体业界而言，从芯片制造商到需求厂商，必须形成制造领域的共识。

　　分析人士表示，当前芯片制造技术从12英寸提高到18英寸，制造成本成为整个提升的主要障碍。据悉，建造一家18英寸晶圆厂的成本在100亿美元以上，而同样数目的开销可以建造三座12英寸晶圆工厂。