摩托罗拉与高通合作研发第三代芯片组

　　摩托罗拉选择了高通公司作为其即将于2008年底到2009年推出的UMTS 3G手机的主要的半导体平台合作伙伴。

　　比特网(ChinaByte)1月24日消息(litao984lt 编译)

　　据国外媒体报道，摩托罗拉选择了高通公司作为其即将于2008年底到2009年推出的UMTS3G手机的主要的半导体平台合作伙伴。

　　摩托罗拉公司已开始使用高通公司的芯片，但这只是扩大了其与芯片供应商的供求关系。

　　摩托罗拉的移动设备业务平台技术资深副总裁AlainMutricy表示：“美国高通公司是一家很有实力的供应商，我很高兴能有机会与高通公司一起合作研发UMTS手机。”