CNET科技资讯网1月18日国际报道 日本媒体周四报道称，松下和瑞萨科技已达成联合开发新一代半导体芯片的协议。
松下和瑞萨科技还将联合生产采用32纳米工艺芯片。
为了降低生产成本、提高芯片的性能、降低能耗，芯片厂商在竞相开发新一代工艺，但新工艺将迫使厂商改变基础材料和生产过程，承担巨额的初期成本。
东芝和NEC去年11月份宣布将联合开发32纳米工艺芯片；三星、IBM、特许半导体、英飞凌、意法半导体、飞思卡尔宣布将联合开发和生产32纳米工艺芯片。
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