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索尼拟与IBM东芝断交 退出下代芯片开发舞台

  赛迪网讯11月8日消息,据国外媒体报道,索尼发言人TomioTakizawa本周三表示,索尼计划退出与IBM和东芝联合开发下一代计算机芯片的项目。

  索尼、IBM和东芝此前达成协议,三方联合开发下一代计算机芯片。

但索尼发言人TomioTakizawa日前表示,正与IBM和东芝重新商讨该项目,并计划退出。

  索尼10月18日宣布,把高级芯片生产线出售给东芝,其中包括PS3处理器生产线。

  Takizawa说:“基于该决定,我们没有理由再继续联合研发新一代计算机芯片。”

  退出下一代芯片研发后,索尼的半导体部门将主要生产数码相机等产品使用的传感器。

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