索尼拟与IBM东芝断交 退出下代芯片开发舞台

　　赛迪网讯11月8日消息，据国外媒体报道，索尼发言人TomioTakizawa本周三表示，索尼计划退出与IBM和东芝联合开发下一代计算机芯片的项目。

　　索尼、IBM和东芝此前达成协议，三方联合开发下一代计算机芯片。

但索尼发言人TomioTakizawa日前表示，正与IBM和东芝重新商讨该项目，并计划退出。

　　索尼10月18日宣布，把高级芯片生产线出售给东芝，其中包括PS3处理器生产线。

　　Takizawa说：“基于该决定，我们没有理由再继续联合研发新一代计算机芯片。”

　　退出下一代芯片研发后，索尼的半导体部门将主要生产数码相机等产品使用的传感器。

　　延伸阅读：

　　索尼退出和东芝IBM共同研发32纳米工艺的联盟
　　索尼PS2老树开新花 便携版刺激圣诞游戏机销售
　　索尼向日本市场推新型PS2 全球上市时间未定
　　索尼PS3赶上来 游戏机市场缩小与任天堂Wii差距
　　索尼高管承认在关键电视市场失误 或遭更多打击