三星3G手机采用Broadcom芯片 高通、德仪受损

　　比特网(ChinaByte)10月9日消息(原野编译)

　　无线芯片厂商Broadcom公司本周日表示，目前位居全球第二的手机厂商三星在其下一代手机产品中采用Broadcom的芯片，而此前新一代手机芯片市场主要由高通和德州仪器两家公司垄断。

　　3G手机在网上冲浪和数据下载方面较以前的产品有极大改进，Broadcom表示，目前3G手机将由各手机厂商陆续交付欧洲、亚洲、非洲和澳大利亚等地的运营商。全球第一大手机厂商诺基亚此前表示将从意法半导体(STM.PA)、Broadcom及英飞凌公司购买手机芯片，毫无疑问此举会对无线芯片领域的老牌厂商、市场领导者高通和德州仪器造成一定的削弱，德州仪器是诺基亚的长期供货商。

　　投资者普遍认为，Broadcom和意法半导体将从上述交易中大大受益，因为与领先的手机厂商合作能够确保出货量有大幅增长，这有助于它们在竞争激烈的芯片产业中消化成本。

　　“两家大公司(诺基亚与三星)的市场总和将带给更大的市场机遇，”Broadcom移动平台事业部经理YossiCohen表示。

　　三星为其3G手机SGH-J750 和SGH-A401选择的Broadcom芯片包含BCM2133EDGE基带处理器、BCM2141WCDMA处理器、BCM2045蓝牙传输接收器和BCM59001电源管理组件等。