多模及HSDPA为TD芯片研发重点 或明年上市

　　【赛迪网 通信产业讯】9月17日消息，近日有消息称，作为TD-SCDMA芯片重要厂家之一的重邮信科透露，TD-SCDMA芯片研发重点为HSDPA和多模功能。

　　据了解，按照中国移动对TD-SCDMA终端满足GSM与GPRS、EDGE等之间的双模甚至多模切换的要求，目前芯片厂家已加大在此的研究力度。

重邮信科透露，TD终端包括手机及上网卡等产品，重邮信科已经推出了384K的单模上网卡，功能稳定，目前，TD-SCDMA/EDGE手动上网卡也能提供。明年年初推出双模单待解决方案。

　　TD-SCDMA手机产业链中，包括核心芯片厂家、协议栈厂家、终端厂家及设计公司、终端测试仪器厂家等，前两者的结合是整个产业链中至关重要的环节，同时也一直掌握在中国本土厂商手中。目前TD-SCDMA核心芯片厂商国内主要有凯明、天碁、展讯和重邮信科，国外厂商则是ADI(目前已被联发科收购)。TD协议栈软件目前只有大唐移动和重邮信科能提供，重邮信科除自用外还将协议栈授权给了展讯，而大唐的协议栈软件则授权给了ADI，凯明和天碁则购买大唐的协议栈后自行修改使用。

　　另外，对于业内关注的HSDPA功能，重邮信科透露，目前正在研发“通芯二号”将支持2.8光HSDPA，待上述方案稳定后，将向下游生产厂商提供TD无线模块和数据卡、TD单模手机解决方案。