07年10大芯片代工厂出炉 中芯国际重夺季军

　　9月4日消息，据国外媒体报道，权威调研机构Gartner日前评出了2007年上半年10大芯片代工厂。结果，中芯国际超越特许半导体，再次回到季军宝座。

　　该排名基于芯片代工厂今年上半年的销售额。今年第一季度，整体芯片代工厂的销售额为100亿美元，下滑8.9%。

　　台联电位居第二，市场份额为14.6%；中芯国际第三，市场份额为7.6%；特许半导体第四，市场份额为7%。

　　以下为Gartner评出的2007年上半年10大芯片代工厂排名：

　　1 台积电

　　2 台联电

　　3 中芯国际

　　4 特许半导体

　　5 IBM

　　6 世界先进积体电路（中国台湾）

　　7 德国X-Fab半导体

　　8 韩国东部电子（Dongbu Hitech）

　　9 韩国MagnaChip

　　10 上海华虹NEC电子有限公司