投资3亿香港富豪孵化3G“重庆芯”

　　本报讯 （首席记者 孙黎明实习生文慧）香港富豪关百豪盯上重庆3G项目，开出优厚条件在渝成立芯片合资公司。昨日市信息产业局发布消息，本月19日，关百豪旗下的香港时富投资集团与重邮信科集团签订合作协议，联手孵化“重庆芯”，据重庆信产局称，这是渝港合作的首个高技术领域合作项目。

　　芯片量产破资金瓶颈

　　今年46岁的关百豪，是三家香港上市公司的主席，个人身价超10亿港元，在香港富豪中排名前50位。按协议，时富集团将与重邮信科组建合资公司，进行TD-SCDMA移动终端核心芯片研发及产业化。前者在明年8月前投入不少于3亿元资金，重邮信科则负责提供技术和知识产权。

　　“3G芯片实现量产需要大量资金，时富集团出资，意味着重庆芯片打破了长期以来的资金瓶颈。”市信息产业局官员说。对于关百豪为何与重邮信科合作，主要是因为重邮信科是中国第一部ＴＤ－ＳＣＤＭＡ手机样机的研制者。2005年还研制出全球第一块0.13微米工艺的3G手机芯片。

　　高管将拿10%期权

　　据介绍，关百豪向合资公司开出优惠条件：协助重邮信科引入新的战略投资者，并在资金进入时，由重邮信科和时富集团按相同比例，转让各自手中所持有的合资公司股份；此外，合资公司将向管理层及核心技术人员发放总股份10%的期权。

　　关百豪在香港的资本市场是一位传奇人物。他1999年收购时富投资、2000年入主时富集团，继而再分拆时富金融在香港创业板上市，人称“财技大仙”。来自市信息产业局的消息说，时富集团承诺会尽力在适当时候引入创业投资基金,入股合资企业。“时富集团还承诺，在合资企业成功将3G芯片推向市场后，择机推动合资企业上市。”