TD芯片研发商展讯通信将赴纳市 拟融资1亿美元

　　【搜狐IT消息】6月7日，TD-SCDMA移动通信芯片研发商展讯通信(Spreadtrum Communications Inc.，下称展讯)已于周三向美国证券交易委员会SEC提出IPO(首次公开发行)申请，计划于纳斯达克上市，以发行美国存托凭证（ADR）方式最高融资1亿美元。

　　在该公司提交给美国证券委员会SEC的文件中显示，其股票代码为“SPRD”，本次公开发行的联合承销商为摩根斯坦利、雷曼兄弟、Needham & Co.,及Piper Jaffray。

　　文件还显示，展讯2003至2006年的营收分别为240万美元、1290万美元、3830万美元和1.07亿美元。今年第一季营收为2620万美元，同比增长33%。核心产品基频芯片2006年营收为5490万美元，同比增长超12倍。该公司于去年第一季首次盈利，去年净利润为1440万美元，今年第一季净利润为200万美元。

　　展讯是一家由30多名硅谷中国留学生于2001年创建的高科技公司，CEO为武平博士，公司主要从事新一代无线通信专用集成电路产品和系统的开发与销售，其核心产品为2G/2.5G以及TD基带芯片。2004年5月，展讯研发出全球首颗TD-SCDMA手机核心芯片。

　　展讯成立之初获得招商局富鑫与联发科技650万美元联合注资。2003年4月，展讯完成第二轮1984.86万美元的融资，投资方为招商局富鑫、Pacific Venture Partners、Vertex及华虹。当时，展讯公司每股作价0.75美元。

　　2004年4月，以硅谷知名风险投资商NEA为首的几家风投又为展讯投入了3520万美元。其每股价格调整为1.01美元。去年10月，展讯第四轮融资1945.88万美元，投资方均为先前投资者。其每股价格已升至2.74美元。

　　其招股说明显示，截至本次公开发行前，NEA、招商局富鑫、Pacific Venture Partners分别拥有展讯24.24%、11.61%、7.77%的股权。