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三星为3G手机开发出4GB嵌入式多芯片系统

  【赛迪网讯】5月31日消息,三星电子已成功地将4GB存储空间塞进了手机芯片组,手机上的外部存储卡插槽可能从此成为历史。

  据IDG新闻社报道,三星周三说,这个嵌入式多芯片系统被叫做moviMCP,它在一个单元上集成了多个存储功能,消除了对外部扩展槽的需求,因而可以为高度压缩的手机节省更多空间。

这个封装包含了16Gb NAND闪存和一个控制器,一个为处理器提供支持的1Gb DRAM芯片和一个支持手机整体运行的2Gb NAND芯片。

  为不同类型的NAND闪存设计一个统一的界面具有一定的难度。为了回避这个困难,三星使用的eMMC界面采用了多媒体存储卡协会(MMCA)为嵌入式存储设计的一个标准,该标准消除了为每一个不同类型的NAND闪存独立开发接入软件的麻烦。

  三星说,有了这个新的多芯片系统,手机制造商不仅可以设计尺寸更小、存储容量更大的手机,而且还可以大大缩短开发这些产品必须的时间。

  moviMCP现已开始向原始设备制造商提供样品。三星没有披露它的价格。

  

(责任编辑:ouyang)
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