刘彦青编译
计世网消息 在本周二的“微处理器论坛 2007”会议上,微处理器厂商表示,通过研发,它们能够满足对处理能力和节能的需求。
利用新材料制造或降低了内核能耗的处理器是这次会议的主题。
英特尔表示,通过在硅片上增添一新的覆盖层,它能够提高处理器性能并减少电流泄露。名为“高K金属栅极”的工艺将用于英特尔代号为Penryn的0.045微米工艺芯片上。英特尔的一名资深官员马克说,与0.065微米工艺芯片相比,Penryn的能耗减少了30%,速度提高了20%,泄露的电流量减少了4倍。
英特尔的一名资深工程师斯蒂芬表示,摩尔定律仍然适用于Penryn。Penryn还改进了电源管理功能,如果不需要,它使操作系统能够减少芯片的能耗。
英特尔还在研究万亿次计算能力的芯片。英特尔负责该项目的主管吉姆说,这会增加进行并行运算的灵活性或同时完成多个任务。
AMD正在研究移动处理平台技术。AMD的一名院士斯坦曼说,当不需要的时候,Griffin处理器能够关闭它的一部分。他表示,客户可能希望以最节能的方式运行,不愿意为自己不需要的性能买单。
斯坦曼表示,AMD还在开发集处理器、图形处理器于一体的Fusion芯片。(刘彦青编译)
|