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NEC计划量产导热植物材料 未来手机将更轻薄

  eNet硅谷动力消息4月10日消息,NEC公司宣布计划在2008年批量生产一种新材料,专门用于手机和其他移动设备。

  这种以谷物为原料的的新材料传导热量的速度比不锈钢更快。

  通过使用这种新材料,可以减少笔记本电脑或手机中为散热使用的不锈钢或者风扇,从而使笔记本电脑和手机更轻薄。

公司计划到2010年在其产品中使用10%的新材料。NEC从去年三月开始已经在其手机产品上使用了这种由发酵的谷物和洋麻纤维合成的新材料。NEC的Nano电子研究实验中心总经理ShuichiTahara说:“成本仍然是一个瓶颈,我们希望继续降低新材料的成本增加收益,使别的公司也能够效仿。NEC的新材料比其它加强纤维材料都便宜,需要更少的碳纤维导热,但目前它的成本要比不锈钢贵很多。”

(责任编辑:水涨船高)
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