应用材料公司拟投8000万美元在华建研发中心

　　赛迪网讯 3月22日消息，全球最大微芯片制造设备供应商应用材料公司（AppliedMaterialsInc.）周三表示，将投资8300万美元建立它在中国的第一个产品开发中心。

　　据路透社报道，应用材料公司CEO迈克尔·斯普林特（MichaelSplinter）说：“我们在中国的运营将不再只是单纯的销售和服务，还将包括技术开发和外包业务。

　　他说，随着更多的中外公司进入这个市场，中国的半导体产业预计将跨入一个新的发展阶段。

　　应用材料公司的这个开发中心将坐落了西安市中心。据该应用材料公司中国总裁巴里·全（BarryQuan）称，该中心将在建设的第一阶段投入3300万美元，此外该公司正在考虑再投资5000万美元进行第二阶段建设。他说：“第二个阶段正考虑之中，开工时间预计将在未来2到5年之间。”

　　应用材料公司1984年便在中国建立的业务，是最早进入中国的半导体设备公司。产业数据显示，中国芯片生产支出去年增长了近75％，达到了23亿美元。