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应用材料公司拟投8000万美元在华建研发中心

  赛迪网讯 3月22日消息,全球最大微芯片制造设备供应商应用材料公司(AppliedMaterialsInc.)周三表示,将投资8300万美元建立它在中国的第一个产品开发中心。

  据路透社报道,应用材料公司CEO迈克尔·斯普林特(MichaelSplinter)说:“我们在中国的运营将不再只是单纯的销售和服务,还将包括技术开发和外包业务。

  他说,随着更多的中外公司进入这个市场,中国的半导体产业预计将跨入一个新的发展阶段。

  应用材料公司的这个开发中心将坐落了西安市中心。据该应用材料公司中国总裁巴里·全(BarryQuan)称,该中心将在建设的第一阶段投入3300万美元,此外该公司正在考虑再投资5000万美元进行第二阶段建设。他说:“第二个阶段正考虑之中,开工时间预计将在未来2到5年之间。”

  应用材料公司1984年便在中国建立的业务,是最早进入中国的半导体设备公司。产业数据显示,中国芯片生产支出去年增长了近75%,达到了23亿美元。

(责任编辑:buyi)

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