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高盛称台积电有望代工制造AMD公司Fusion芯片

  【搜狐IT消息】据台湾媒体2月26日引述美国高盛公司消息来源说,如果技术研发成熟,AMD公司可能会让台湾台积电公司代工集成图形处理器的Fusion芯片。

  据高盛消息人士说,目前有两个团队正在研发AMD公司的下一代处理器Fusion,一个团队和新加坡特许半导体合作,研究采用先进的片上系统(SOI)工艺生产面向高端市场的Fusion芯片。

另外一个团队则是和台积电公司合作,研究利用体硅处理工艺(Bulk Processing)生产面向入门级的Fusion芯片。

  台湾媒体报道说,在片上系统工艺方面,AMD将会持续和特许半导体合作下去。而如果台积电在体硅工艺方面取得进展,AMD公司将会让台积电代工生产Fusion处理器。

  台湾媒体称,如果台积电的研发难以成功,AMD公司将只保留片上系统工艺的Fusion芯片,这样特许半导体将成为唯一的代工厂商。

  在收购显示芯片厂商ATI之际,AMD宣布将研发集成CPU、GPU(图形处理器)和内存控制器的Fusion处理器。这种产品将用45纳米工艺制造,首先被应用到笔记本电脑,并于2009年第一季度推向市场。

  目前,AMD的芯片制造主要集中在德国德累斯顿地区的几个芯片厂,新加坡特许半导体是其唯一的代工合作厂商。(搜狐IT沈维霓编译)

  

(责任编辑:赵秀芹)
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