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陈琼:合金材料技术前景不明 摩尔定律将失效

  eNet硅谷动力消息全球芯片巨头英特尔公司和IBM公司同时宣布,他们各自采用新合金材料的办法,解决了现有半导体生产中随着晶体管缩小而产生的漏电和发热问题。真如一些业界人士所说的是全球半导体行业自1960年代以来所取得的最大成就吗?硅谷动力记者就此采访了互联网周刊主笔陈琼。

  陈琼认为,新合金材料技术的前景并不明朗。摩尔定律最终必然会失效。

  “如果采用新材料生产的芯片真的已经走出了实验室,其意义在短期内当然是巨大的。起码让英特尔再一次在技术上把AMD远远甩在了身后,并且除了制造工艺、平台性之外,英特尔可以以此给AMD树起一道新的门槛,制造芯片的材料。同时,这事也让大家看到了英特尔自己所说的那种“责任感”,总是引领芯片业的发展方向和节奏,毕竟它们的思维方式一贯都以“业界领导者”自居,时间长了,这种惯性很难改变。”

  “但中期来看,我觉得新合金材料技术的前景并不明朗。从材料的角度入手来解决芯片业发展的瓶颈问题本身就说明,摩尔定律最终必然会失效,因为很难再找到像硅那么便宜的材料了,新合金材料的生产制造本身有很难说是成熟和上规模的,所以,摩尔定律的有效期看似延长了,但其实成本很难再降低,这样,摩尔定律其实已经变味了。”

  “英特尔此次的合作伙伴IBM一贯也在芯片制造技术方面非常有心得,但最近十多年来,这块业务离IBM的战略核心越来越远,盈利状况也不太理想,IBM未来很可能会像最近的打印机业务那样,也将其芯片业务转让出去。但因为IBM的芯片架构自成体系,大多以Power架构为核心,所以卖给英特尔或者AMD的可能性都不大。因此在未来数年内,英特尔仍会牢牢控制全球芯片产业的发展方向。”

(责任编辑:水涨船高)

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