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890万美元支撑 鼎芯追逐TD射频芯片梦想

  英特尔VC、3i 890万美元助推

  鼎芯:追逐中国TD射频芯片梦想

  王如晨

  展迅即将上市的消息再次刺激起国内TD芯片商的资本情结。

  鼎芯半导体公司(下称“鼎芯”)总裁兼CEO陈凯昨天没有对《第一财经日报》掩饰其对于资本的渴望,“明后两年,我们也会规划IPO之路。

不过,目前鼎芯仍会继续依靠现有资金力量发展。”

  890万美元支撑

  鼎芯有着陈凯强烈的个人色彩。毕业于加州伯克利大学半导体专业的他,创业初期已在硅谷留下产业印记:其成果BSIM3v3已成世界半导体工业标准。

  2002年,陈凯看到了一个绝好的创业机会:中国TD标准正式成为国际标准。这一标准下的射频、基带芯片开始成为全球产业界竞逐的机会。于是陈凯拉来许多海外半导体人士,组建起团队,开始追逐中国TD射频芯片梦想。

  陈凯赶上了国家政策的支持。2003年9月,鼎芯产品项目被列入中国“863计划”超大规模集成电路设计专项,从而成为独家技术承担企业。这为鼎芯吸引了海外目光。半年后,英特尔VC部门与3i等风投企业对它注资890多万美元,以加快其射频芯片商业规划的实施。

  而鼎芯未负众望。2004年底,它正式推出了中国第一颗完整的射频芯片,首次破除了国外在这一领域的常年垄断。

  “跟同行比,890万美元算是比较少的。不过,我们以很少的资金为TD产业完成了射频产品的铺垫。”陈凯表示。当时,还有一些投资方试图合作,但被拒绝。“因为,感觉他们对产业风险与获利周期认识不足。这个过程长,需要资金多,更需要耐心。”

  陈凯认为,“对一般VC来说,4年已经算是忍耐的底线了。看不到利益,肯定撤离。”

  他透露,除上述原因外,保持经营思路的独立性也是鼎芯对资本谨慎的原因之一。

  从未动摇信心

  但四年的折磨也让鼎芯部分投资人及团队力量动摇过。陈凯说,他一直坚信中国TD产业一定会有未来。

  他透露说,尽管公司从建立初期就没有完全仰赖政府资源。“因为,长期看来,政府资源只是一种杠杆,一切还得自主发展。”2004年以来,鼎芯又相继推出中国首颗DECT和PHS手机终端射频芯片,并在2005年5月向捷智半导体供货,开启了中国本土射频芯片在高端通讯终端上的真正商用时代。

  2006年10月,鼎芯TD标准手机CMOS射频芯片在“国际固态电子电路大会”(ISSCC)上得以正式公布,中国TD产业链进一步完善。

  不忽视本土资本市场

  陈凯说,四年来,公司一直仍靠当初融资、政府部分支持以及公司部分收入支撑运营,日子过得有些紧巴巴。

  他表示,公司也在探讨未来上市问题。比如是到美国纳斯达克上市,还是登陆中国本土资本市场,都在考虑,公司在这方面持开放态度。

  “虽然半导体产业是全球性产业,但鼎芯的许多客户都在本土。如果上市,我们肯定不会忽视本土资本市场。”他说。

  但他给鼎芯规划上市的时间是未来一到两年,即2008年至2009年。他表示,这符合公司的实际利益。“即使今年TD牌照发放,首先得到刺激的是基站建设,手机终端上有滞后效应,相应地,射频、基带芯片的市场爆发点也会在后面。”

(责任编辑:赵秀芹)

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