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成都高新区成就集成电路第三极

  本报讯(记者彭永生)全球最大的IT企业IBM将于本月中旬正式入驻天府软件园,英特尔二期双核项目即将投产,中西部首条8英寸晶圆生产线即将试生产……记者昨日获悉,在成都市委、市政府和相关部门的大力支持下,成都高新区2006年无论是合同引资还是重大外资项目引进,均在中西部高新区中遥遥领先。

同时,随着半导体产业的聚集,成都高新区内的集成电路设计企业已超过50家,我国集成电路第三极已初具雏形。

  据最新统计数据,2006年成都高新区合同外资14.63亿美元,居中西部第一,到位外资6.51亿美元,成功引进了铁姆肯、安费诺、BOC、IBM、SAP、赛门铁克、富士通微电子、神达集团等一大批重大外资项目。在全国53个国家级高新区中,成都高新区的综合排位名列第五,企业利润率排位居第一,吸引外资排位从2003年的第21位上升到2006年的全国前6位,增长速度居中西部第一,是全国增长速度最快的高新区之一。目前,全球第三大IT服务供应商富士通微电子成功控股威斯达公司,数视微、蜀芯集成电路等一批国内知名IC设计公司相继落户,成都高新区内的IC设计企业已超过50家;一条8英寸晶圆生产线即将建成投产……一个由IC设计、晶圆制造、封装测试及配套项目组成的、完整的集成电路产业链已经形成,在中西部居领先地位。“随着集成电路产业集群日益壮大,高新区已成为继以上海为中心的长三角地区和以北京和天津为中心的环渤海地区之后的集成电路第三极。”

  继引进SAP之后,成功引进台塑网软件建立ERP软件研发中心,美国最大华人软件企业中华网企业管理软件研发基地项目也确定落户高新区,世界500强NEC公司成功入驻天府软件园,与阿尔卡特、爱立信、诺基亚、摩托罗拉、中兴通讯、华为等一道,使成都成为中国最大的通讯产品嵌入式软件研发基地之一。“跨入2007年的成都,已经成为跨国公司和国内外知名软件企业进行全球战略性布局的首选城市之一。”

  

(责任编辑:Ann)


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