在星期一，业界分析师表示，在未来五年里，亚太地区将会逐渐的成为全球半导体行业的中心，因为半导体制造、消费和知识产权等将逐渐的集中到中国和印度两个市场上。

　　市场研究机构Gartner的新加坡分公司副总裁Philip Koh在公司的半导体巡回会议上表示，在接下来的几年里，中国将成为亚太地区的半导体输出的支配性力量，并将从传统的老市场如台湾、马来西亚和韩国等手中夺取更多的份额。截至2010年，中国将占据亚太地区1180亿产值的半导体市场60％的市场份额，比目前的49％要增加许多。

　　而只有集中力量发展高端的解决方案和切割技术，才能让厂商在市场中占有一席之地。如果无法做到这点的厂商或者地区，将逐渐的失去市场份额，如台湾的市场份额就从原来的11％下降到6％。

　　Koh表示，凭借政府的有力支持、更成熟的设计能力、更好的品牌品质和强劲的市场需求，让市场中的厂商不断的在中国投资兴建新工厂。

　　而中国同时也是亚洲的增长最迅猛的外部采购中心。这一地区的电子制造服务供应商和设计厂商预期到2010年时，将占据全球的外部采购产品的20％到40％的份额，如液晶电视、数字媒体播放器和手机等产品的市场。

　　同时Gartner认为，中国最强劲的竞争对手将是印度，因为印度的高等教育人群、使用英语的工程师和不断增长的中产阶级等都要比中国占优。但Koh认为，印度的竞争力将由于薄弱的基础条件和政府支持的不足而被削弱。

　　Koh称，印度与身边的中国和东南亚一样，都是一个潜力巨大的市场，同时也是主流的半导体生产技术的测试温床。

　　此外，Gartner公司的分析师Christian Heidarson表示，业界同时应该期待来自中国和印度的厂商的知识产权方面的创新。在中国，专用标准产品厂商如晶门科技和炬力集成电路设计有限公司等都将目标放在了国际市场上。与此同时，印度也孕育出世界顶尖的IC设计公司威普罗公司（Wipro Technologies），并在外部采购市场和软件设计市场大展拳脚。

　　而设计费用的增加推动了第三方IP行业的增长。Heidarson认为这一地区的设计公司的前景是一片光明的，因此这些公司的技术往往都能满足用户的需求。

　　Gartner的新加坡分公司的首席半导体行业分析师Kay-yang Tan称，中国在晶圆铸造市场的份额也以十分惊人的速度增长着，并且已经危及到日本和欧洲的厂商的利益了。

　　而来自中国的竞争威胁、100纳米以下的产品的设计复杂性和行业中越来越明显的“消费者主导”做法让产品的寿命周期缩短，以上因素综合在一起将迫使厂商节约成本和在研发方面寻找合作伙伴。

　　Tan表示，目前市场的供应情况是良好的，因为各厂商的库存水平较低而且资本支出也相对保守，因此行业风险较低。

　　而与这一乐观预测相反的是内存市场，Tan认为这一市场的资本支出十分频繁和大量，值得业界关注。这一观点同时被Gartner的主管半导体行业的副经历Richard Gordon所赞同，他也认为目前内存行业的过度的投资存在着一定的风险。而相对紧张的生产能力让整个内存行业难以应付突如其来的需求猛增。

(责任编辑：romp)