日前，专业手机软件平台提供商博动科技与 TD-SCDMA 芯片解决方案提供商凯明信息联合宣布，双方将共同合作开发基于TD-SCDMA 标准的3G 手机整体解决方案。这种近似于Turnkey Solution 模式的合作，提供给终端生产厂商的将是一个包括软硬件在内完整而灵活的平台，采用该方案的手机制造厂商将会用最低的成本，于最短的时间将3G 手机快速推向市场。可以说，此次形式的合作将在未来在很大程度上降低国内终端厂商研发 3G手机的难度。

　　此前，由于国内终端厂商在 TD手机研发进展稍显缓慢，被指是中国 3G迟迟不上马的重要原因之一。虽然各式各样的 3G终端层出不穷，然而大部分仍然只是部"能够打电话的 3G手机"，这些手机在人机界面、人性化功能、流媒体应用等细节方面却难以让人满意。出现这些问题的根源恰恰就在于缺乏成熟软件平台的支持。 另一方面， 3G 终端需要支持如视频通话、在线浏览、即时通信、互动游戏、高速下载等更多种类的丰富的数据业务应用。这些也都需要通过软件平台来实现。

　　对于此次合作，凯明信息CEO 余玉书表示，基于双方此前共同进行的测试中，博动科技Opna 平台在凯明3G 芯片上运行时表现出卓越的性能和稳定性，尤其是对多媒体开发环境的支持上，这些都将有助于终端厂商更加容易地生产出真正功能完备的3G 手机。余玉书同时认为，这种合作模式将有助于凯明信息和博动科技在未来的3G 时代中凭借强强联合的优势，抢占市场制高点，更快推进TD 进入商用化阶段。

　　博动科技 CEO田原介绍说，其实， Opna手机平台在目前的 2G/2.5G网络环境下已经受到了众多国内外合作伙伴的欢迎，同时更是得到了市场的认可。目前博动科技的客户数量已累计达到 30 多家，而且，06 年内置博动手机软件的市场保有量也已达到千万台以上。而此次进军3G 芯片领域，是公司未来战略的重要组成部分。而且，在3G 时代，手机应用的不断丰富，软件开发将占据整个手机研发链中更多的比重。大量的软件开发工作，不但使得研发投入巨大，同时也难以保证TTM （Time To Market ）。这也是我们为什么和凯明走到一起共同来做基于TD-SCDMA 标准的Turnkey Solution 手机整体解决方案的最根本原因。

　　业内人士指出，凯明信息与博动科技的合作，是 Turnkey Solution 模式首次在3G 时代的应用。这种模式由台湾新兴芯片厂商MTK 首创，它在过去一年里为MTK 占据了手机市场的大半个江山，也极大地推动了国内手机终端厂商打破OEM 模式、进行自主研发的进程。此次博动科技与凯明信息的合作，一方面将使中国厂商有机会在3G 时代中进入产业上游的核心，另一方面也将可能打破中国3G 终端发展的瓶颈。

(责任编辑：陈迪)