【eNet硅谷动力消息】据国外媒体报道，台湾威盛公司的高层周三表示，将在今年下半年推出一款集成了主要计算机芯片部件的“超级PC芯片”产品。

　　在和台北电脑展一同举行的“威盛技术论坛”上，威盛公司总裁兼首席执行官陈文琦表示，这款芯片产品将集成威盛公司的C7微处理器、一个芯片组以及一个图形处理器芯片。当天在大会上，陈文琦还向与会者展示了这款暂名为“约翰（John）”的芯片原型。他表示，“约翰”将在今年晚些时候量产。

　　陈文琦领导下的威盛公司一直在致力于研发低功耗的计算机芯片产品。当年，当美国英特尔公司大力推广高能耗的奔腾斯微处理器（附加大个头散热器）时，威盛公司却关注于开发小型的Mini-ITX主板和无散热器微处理器。今天，低能耗的处理器已经成为计算机芯片行业的一种发展趋势。

　　陈文琦表示，“约翰”的推出验证了“小就是好”的道理。他说：“这将是威盛公司未来努力的方向。”

　　为了显示这种“超级集成芯片”的优势，陈文琦当场从裤兜里掏出了一款小型主板。这块主板可以放在手掌中，主板上安装了一块“约翰”芯片以及DRAM内存。他表示，这种小型主板加上集成的芯片产品可以用于手持计算产品领域。

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