作者：易观国际分析师 赵亚洲

　　背景事件

　　CNET科技资讯网4月13日国际报道三星公司已经开发了一种新的芯片封装技术，将处理器堆叠在一起，并用导线直接相连。这种封装技术对三星、英特尔等厂商已经采用的多芯片封装技术进行了一些改变，三星要在2007年才会将这种技术投入商业化生产中。在这种封装技术中，内存芯片被上下堆叠而不是并排地排列在一起，有效地减少了主板的尺寸，使手机、数码随身听等厂商能够生产出尺寸更小的设备。

　　易观分析

　　智能化和微型化已经成为未来手机发展趋势，大容量、多功能、高性能需求则成为智能化的关键评价指标，而智能化又对手机硬件提出了较高的要求。消费者处于便于携带和外观的考虑，更青睐外观尺寸相对适中的手机，这就要求符合新潮流的手机必须在智能化前提下进行微型化考量，也就是说在尽量保持原有尺寸的前提下实现智能化的提升，这就对手机IC技术提出了更高的要求。

　　易观观点

　　易观国际认为，保持外观尺寸的前提下实现智能化提升，必然对IC技术提出新的要求。高集成度、低功耗也就成为IC技术努力实现方向，进而会在IC设计、制造、封装等环节促进许多新的IC技术诞生。新的IC设计架构、65nm乃至更低线宽的IC制程、新型封装手段都将成为未来的必然选择。

(责任编辑：殷星)