编者按：近几年我国IC产业实现了快速增长，但如何满足国内市场的巨大需求仍是产业发展面临的最大挑战。那么，从我国半导体产业发展的实际出发，自主创新应该首先在哪些领域和方面取得突破？如何将半导体产品和技术的自主创新与满足市场需求并增加企业的经济效益有效结合起来？在自主创新的过程中，半导体产业链各环节以及与整机之间应该如何有效地协作与衔接？集成电路自主创新需要哪些政策方面的支持和创新环境的改善？面对这些问题，我们特邀请业内专家分析讨论，希望对今后IC产业发展有所帮助。

　　中芯国际集成电路制造有限公司研发部资深院士罗复昌

　　政府应帮助改善创新环境

　　近年来，中国内地已拥有了12英寸晶圆厂，现在已开始量产，90纳米技术也已成熟，将在今年量产，这些都标志着中国半导体工业近年来快速成长，正迅速走向世界一流水准。在这个成长的趋势中，中国半导体产业走向“自主创新”新的里程碑，似乎是中国高科技及经济发展的必然。半导体产业自主创新的特性包括尖端科技人才的培养、最新的科技专利以及相当数量国内研发新产品的量产。“自主创新”是一个总结性的大目标，它所代表的是一种新的经济模式的发展，需要环境的全面改变，使“自主创新”能够得到滋润、成长及持续。

　　政府要在政策上支持，以帮助创新环境的改善，这是极为重要的。现在美国、日本等电子业的发达国家有的做法还是组织大学院校及企业界做先进科技的研发。例如美国的Semiconductor Research Corporation(SRC)，成员是由企业界组成的，运作的方法是由学校或研究机构提出研究计划来配合企业界，企业界选择适当的研究题目并辅助研发的进行，包括提供先进的设备和工艺平台来评审验证研发的效果，并提供资讯和服务。政府以资金引导的方式介入其间。这样或类似的安排，可以直接利用企业现有的设备和工艺平台，节约建设研发中心的资金，并能使院校和研究机构的研究与企业界直接发生密切的关系，而所造就出来的人才，便可以很快在企业界发挥巨大的作用。中国现有的“863”计划就是这一类模式很好的例子。

　　还有就是在法律、制度及执行上能确实执行及保障中小企业的发展及他们所建立的知识产权，以便国人及海外创业人士在这个环境内能有信心投下他们的时间、精力和资本。同时若能在税收、资本辅助和行政手续上给企业尤其是中小企业提供一些优惠，将更能有助于半导体产业自主创新的发展。

　　另外，集成电路制造企业也可以在自主创新的过程中发挥很大的作用。集成电路制造企业可以在产品检验及制造上提供高水准的服务平台，在技术和质量上精益求精，使所生产的产品在品质及性能上可以在全球市场上竞争，同时在这个平台上，能连接多个环节，譬如工艺、设计单元库、封装等，能够同时为产品客户做全方位的服务。

　　江苏长电科技股份有限公司董事总经理于燮康

　　唯有创新才能摆脱封测业被动地位

　　多年来中国半导体封测企业在市场竞争中都做得很累很吃力，跟在国外技术后面跑，做别人不愿做的低端产品，附加值太低，依靠劳动力和成本优势，只赚一点辛苦钱，到后来国内企业互相打价格战，造成整个封测业生存环境恶化。当然竞争是必然的，同时也发人深省，原因正是因为国内企业没有核心技术，没有自主知识产权。封测业是半导体产业的支柱，中国的半导体产业要实现国际化，首先要实现封测业与国际的接轨。随着国际知名大企业的迁入，必定会带来新的技术和新的市场，这也正是中国封测企业进入国际市场的契机。

　　“十一五”期间，我国集成电路产业政策就是要进一步解放思想、加大研发力度，提高自主创新能力，加强人才引进和培训力度，进一步充实产业政策，营造良好产业发展环境。建立以企业自主为主体的技术创新体系，支持支撑业等重点领域的发展，实现产业链的整体协调发展。

　　在以财建(2005)132号《集成电路产业研究与发展专项资金管理暂行办法》以及正在制定我国《集成电路产业发展促进条例》和“十一五”IC产业发展规划等的基础上，我有以下建议：首先，制订加大对国内资本和自主创新产品的保护政策。第二，放宽企业认定，比照软件企业的认定流程，简化认定程序，授权省级协会办理即可。第三，由于管理层次多、机构重叠，中央政策很好，但落实的时效性差，可操作性差，应切实解决政策的可操作性。第四，采用政府行为与市场行为相结合的互动模式。第五，政府应给新产品研发、产品技术专利、培育名牌和品牌等所发生费用予以补助。

　　自主创新是创出新技术、新产品、新业绩，创出新牌子、新名气。在创新中求发展，求速度，在市场上“闯”出新路子、新市场。只要封测产业的企业合理定位，找准自己的切入点和发展机遇，自主创新，就一定能在激烈的市场竞争中获胜。

　　中国半导体行业协会集成电路设计分会副秘书长赵建忠

　　采购政策应支持整机与芯片联动

　　今天，我国的IC设计及其产业化水平还极其弱小，企业远远没有达到大者恒大，弱者出局的产业架构分布，产业远远没有达到在我国IC产业和IT产业应起的核心作用。

　　随着IC产品的集成度提高，功能整合性增强，我国IC设计公司基于IP复用、软硬件协同作业的设计方法已成为主流，它们的商业模式已从简单的ASIC提供，转入向为客户提供“芯片+软件”，包括功能模块，直至示范样机的完整系统解决方案发展。但是，我国现有的大多数系统整机产品设计及其应用，基本上也都是引进国外的技术方案，按照别人的技术路线图(包括技术标准)跟踪，甚至在核心IC及其软硬件开发平台上，一味追求“洋货”。国内缺乏“整机与芯片联动”的资源整合和集成的环境和机制。

　　国内的IC设计公司发展面临着高额R&D费用，包括IC产品产业化的资金流及其IC市场竞争的高风险性等一系列的重大障碍。特别是，目前全国IC设计人才的供给量远远小于需求，这引发了国内IC人才市场的无序猎争、人才待遇攀比等负面效应，更严重的是影响着我国IC设计业队伍的建设。

　　在融资方面，必须形成政府支持、社会和企业为主的三管齐下的模式。

　　在整机与芯片联动方面，必须以自主创新为主线，在政府信息化系统设施及其终端产品的采购政策中，应设定具有我国自主知识产权的“芯片+软件”的一定比例的约束条件。在国家和地方政府支持的涉及信息技术的重大专项的规划中，应扎实建立起“整机与芯片联动”的相应机制和政策，包括合作管理模式，以帮助我国中小IC设计企业和国内系统整机厂商共同建立起从技术标准、系统架构、“芯片+软件”设计和制造，直至服务内容的生存链和价值链。加速提升中国自主IC设计产业化对我国IC产业和IT产业的贡献率地位，包括对整个中国经济社会的辐射力的地位以及在世界IC设计业的地位。

　　信息产业部软件与集成电路促进中心负责人邱善勤

　　在商业模式上率先突破

　　最近一两年，中国集成电路设计业异军突起，这不仅表现在不少企业相继宣布拥有了自主知识产权的产品，更是由于中星微的星光系列、大唐的COMIP平台、成都的南山之桥以及珠海炬力的MP3等的不俗表现，为我国的集成电路产业增添了一缕亮色。我国集成电路布图设计拥有量截止到2006年1月份达到了849件，发明专利也比过去有了大幅度的攀升。

　　但上述的这一切是否意味着我国集成电路产业的自主创新能力达到了一个新的水平？这些自主知识产权的产品对中国集成电路产业的发展有着怎样的推动力？我国集成电路产业作为一个整体，它的创造能力到底处于一种什么样的状态？这些问题是摆在我们面前迫切需要研究的问题。

　　我们分析集成电路产业的创新能力，不能仅仅依赖于专利数量的统计结果，而需要考察产品与技术的发展周期。纵观中国集成电路企业近几年的发展，绝大多数企业都是在产品的成熟期或衰退期进入市场的。这导致两个后果：一是产品方面赢利的空间很小，二是技术方面不可能产生“核心专利”！

　　目前的中国集成电路产业，技术上与美日尚有相当的距离，然而离市场却最近。产业要实现技术的全面创新还有待时日，而商业模式的创新却与美日处于相同的起跑线上。中国集成电路产业欲有所的突破，必先在商业模式上取得突破。

　　中国集成电路产业发展的特点决定了在确立企业的创新主体地位，在“扶大扶强扶优”的同时，要加大对促进集成电路产业发展的共性技术公共服务平台的建设，充分发挥共性技术服务平台在促进产业链的分工合作，提升企业核心竞争力等方面的重要作用，夯实自主创新基石。在政府引导下建设的共性技术服务平台，要努力为广大中小企业自主创新和做大做强提供共性技术支撑和服务，提供共性技术的公共基础设施与环境，减少竞争前的企业技术基础投入，实行共性基础技术资源共享，降低企业在研发和质量保证方面的资金风险和技术门槛。

　　北京市工业促进局电子信息产业处处长梁胜

　　政府要制定好看又好用的IC政策

　　发展集成电路产业的最终目标，是使我国的整个电子终端产品制造业能拥有自主的核心技术，提高终端产品的附加值，具备与世界强手的竞争能力，彻底改变目前“我国的企业组装，国外的企业挣钱”的局面。从这个目标看，我们必须大力促进终端产品制造业与集成电路产业的密切合作，乃至使这两个产业实现融合。

　　任何一款芯片，都必须在电子终端产品应用，才能实现其真正的价值。同样，集成电路芯片要想得到大量的应用，从而使集成电路产业迅速发展起来，就必须应用到超级知名品牌的电子终端产品。目前的状况是，我国电子终端产品制造商已进入一个窘境，一方面自己所从事的事业，名曰“制造业”，实质上大部分还是“组装业”，利润微薄，根本无力开发、生产自己组装过程中所需要的芯片。因此我国政府的政策导向应当是，促使电子终端制造商介入集成电路产业，促使外资企业尽量在本地采购配套芯片，特别是本地中国企业生产的配套芯片。只有这样，大企业才有动力去寻找集成电路企业作为合作伙伴，把自己主持开发或主要参与开发的技术芯片化，进而把这些芯片安装在自己的整机产品中。

　　营造一个良好的政策环境，是我们引导、促进、鼓励集成电路产业发展的非常重要的因素。现在有一个误区，有些人一提到政府对集成电路产业的促进和鼓励政策，第一反应就是希望政府给予“免税”和“零地价/零地租”，其结果是当我们的“18号文件”受到美国政府的“打压”而变更后，这些人就垂头丧气。诚然，税收和土地价格的减免能部分减少企业支出，有利于企业发展，但对任何一个企业来说，构成商务成本的内容很多，包括市场开发、技术研发、员工培训、融资成本、原材料供应等方方面面。企业的发展和竞争力的提高，从某种程度上来说，取决于企业自主的技术进步和创新能力的提高。我国政府完全能够制定出既“好看”——符合WTO规则，又“好用”——真正能降低企业商务成本的政策，鼓励集成电路企业自主创新，我们的政府是完全可以有所作为的。

　　西安市集成电路产业发展中心主任蔺建文

　　从产品设计源头开展自主创新

　　面对日新月异的全球半导体产业，我国需要在产业链的各个领域开展自主创新，但在资源有限的条件下，应立足核心领域，开展国家攻关，力争在关键技术方面取得突破。

　　首先是设计业。作为智力密集型产业，我国具有丰富的人力资源，具备发展设计业的基础条件，另一方面，作为信息产品制造大国，基于整机系统开展集成电路设计是实现“中国创造”的有效途径，也是我国有条件发展设计业的根本所在，重点包括通信、3C终端、智能型消费电子等领域。其次是关键工艺制程与生产管理流程。目前，集成电路制造的关键工艺制程仍掌握在少数跨国公司手中，我国要发展自主的半导体产业，就必须掌握适用于规模生产的关键工艺技术，如65nmCMOS工艺、砷化镓工艺、BCD工艺等。第三是关键设备与材料。

　　要建立自主的集成电路知识产权体系，应从以下两方面着手：一是，围绕专利材料的编制规范、申请流程与保护效能，建立一个集成电路专利申请、保护与维权的机制与体系。二是，建立国家集成电路知识产权(IP)创新与服务体系，为设计企业提供及时、准确、周到的资源服务。

　　企业作为自主创新的主体，是实现科技成果产业化、建设创新型国家的必然选择。就一般集成电路设计企业而言，在自主创新过程中，必须主动与系统整机厂商紧密联合、优势互补，从产品设计源头开展自主创新，发挥主体作用。首先，设计企业通过调研全面了解系统整机厂商的需求，通过定义产品功能，进行原形开发，以实现集成电路产品需求与功能的应用集成创新。其次，结合系统整机厂商的行业应用特点，设计企业进行系统架构优化设计与算法分析，提炼关键技术与创新点，力争在基础理论、基本原理上实现原始创新。

　　北京集成电路设计园有限责任公司董事总经理郝伟亚

　　自主创新要与市场需求相结合

　　最近“自主创新”已经被提升到国家战略高度，是一件非常好的事情，对集成电路行业是一针强心剂。但在一些媒体讨论的具体观点上，我认为还可以商榷。“自主创新”并不等同于“完全自主知识产权”。在IC领域内，试问有哪一款主流产品，是拥有完全自主知识产权的，它可能拥有完全知识产权的品牌，而在技术上，绝大部分产品是有技术合作或借鉴的。以我国几款量产的SoC芯片为例，基本都是在与IP提供商的合作基础上，加上自主技术，而实现成功的自主创新的。

　　自主创新和知识产权保护密不可分，既不能侵权也不能被侵权。企业必须要提高重视企业的知识产权工作，把做好本企业的知识产权工作看作是企业的生存之本。在突破技术壁垒的途径上，暂不讨论“先小人后君子”的对错，但不管如何突破，始终要遵守法律的规定，技术合作和支付合理专利费用，是可以接受的方式。在积极取得专利保护的基础上，鼓励合法使用，对侵权者要不留情面。要将知识产权管理工作纳入企业技术开发、产品开发、技术改造、市场开拓以及企业经营管理的各个环节，提高企业运用知识产权的能力和知识产权保护的水平。自主创新要与市场需求相结合，最终将自主创新的成果转化为现实生产力。没有市场，再好的创新也只能是无本之木，不可能开花结果，大概只能自叹“曲高和寡”。北京地区少部分企业存在这个问题，解决的办法应该是：如果开业3年没有产品量产，政府放弃继续支持。

　　自主创新不仅仅是技术创新。当然，技术创新是核心，但其目的是产品创新。企业内部环境创新主要是管理创新，而外部环境创新则主要是政府和行业要做的事情，比如：产业扶持配套政策、公共技术条件平台建设、IP保护和服务体系建设、人才培养体系建设、创业投资服务体系建设等，这些工作没有创新也是不可能取得成效的。目前，技术创新的环境建设更需要创新，更需要扶持政策的持续执行，不要让一些已经取得成效的环境建设半途而废。

　　深圳集成电路设计产业化基地管理中心副主任周生明

　　主管机构不应片面强调高端

　　自主创新的主体应是企业，出发点是适应和满足市场需求，政府应在资源、环境、社会、人才等方面创建有利于半导体产业自主创新的倾斜性的氛围和政策，而切忌去干涉市场、干涉企业。市场的力量是巨大的，同时也是无形的，我们无法改变它也无法指挥它，只能寻找摸索它的发展规律，想办法掌握它，谁掌握了市场谁就是胜利者。因此，我国半导体产业的自主创新应立足我国的现实实际，从国情和市场出发，走出一条适合中国特色的道路。

　　政府和政策层面不应再片面强调自主研发高端工艺技术(65纳米)、设备技术(例如光刻机、离子注入机等)、材料技术，以及CPU、DSP等高端产品，这方面要充分引进和利用国际资源，寻求合作，我们更应该注重应用，鼓励在应用层面的技术和产品的自主创新，同时兼顾和提倡原创性的技术发明。政府最不应该干的就是指挥企业开发什么技术、生产什么产品，政府是代表不了市场的。从市场和应用层面出发的产品和技术的自主创新，就会有市场和效益，企业才能获得良性发展。

　　在自主创新的过程中，半导体产业链的各环节以及与整机之间应是一个有效的合作共同体，既能相互促进、又能相互得利。IC产品的市场是整机企业，IC产品的需求规格往往由整机企业提出，IC企业随产品提供的解决方案获得整机企业的认可又有一个过程，IC产品的成功与否取决于整机企业的应用量，当然，IC产品也影响着整机企业的价值增值。但是，由于历史的原因，我国的IC设计企业弱小，整机企业创新研发不足，导致整机企业和IC设计企业的互动很少，除了华为、中兴等少数企业在自己企业内部形成IC产品的链条外，其他多数企业和应用领域都没有形成有机结合的产业链。促进这些产业链的建立和发展，对提升整机企业和IC设计企业的产品创新能力和市场竞争力意义重大。

　　政府应在政策层面鼓励整机企业和IC设计企业的紧密合作，提升整机产品中自主知识产权的IC使用率，在通信、数字电视、信息家电、手机等优势领域形成具有较强自主创新能力的产业链。

(责任编辑：岳黎霞)