5月10日消息 英特尔、Hynix、Micron（美光）、Sony和中国台湾省的群联正式宣布成立ONFI（Open NAND Flash Interface）联盟，计划推出统一的NAND型Flash接口规格。

　　据悉，统一的NAND型Flash接口规格预定将在第二季度完成，而IC设计商Marvell、电子设计自动化（EDA）与IP解决方案供货商Denali Software等也表示支持该计划。英特尔表示，在第二季度结束之前，将再公布更多的会员。还有消息透露，全球两大NAND型Flash供货商三星与东芝也已经由观望态度转变为有意加入，苹果电脑也应该不会选择拒绝加入ONFI联盟。

　　业内人士指出，目前NAND型Flash应用经常因缺乏统一的接口规格而受阻，徒增厂商产品研发的时间与经费；而在统一NAND型Flash芯片的接口标准后，不论是哪家供货商提供的NAND型Flash，都可以设计成同一类型芯片，可以加快新产品的开发。

(责任编辑：岳黎霞)