【搜狐IT消息】（文/陈礼明）4月19日，来自3GPP各合作伙伴和独立成员60余名电信专家齐聚北京，参加首次在北京举办的3GPP标准与产业发展研讨会。会上。TD-SCDMA产业联盟秘书长杨骅指出，目前，TD标准已经被国际电联和3GPP所接纳。

　　杨骅说，在此情况下，中国的产业界为了实现这一标准的产业化，自发组织一个产业联盟，这就是TD-SCDMA联盟。该联盟已经从早期的8家成员发展到目前的25家成员，这25家都在产业链的不同环节发挥各自的作用，共同推进整个产业化的进程。

　　杨骅同时向搜狐IT透露，目前从中国网通获得的信息表明，TD的系统和终端在商用方面都没有问题，现在的关键点就是缺乏3G应用。

　　TD-SCDMA基础设备已经接近商用水平

　　据悉，目前TD-SCDMA产业链成员在国内市场以国内厂商为主和部分国外厂商组成，包括核心网、接入网、以及智能天线等等。通过几年来的发展，TD-SCDMA已经完成了从标准的提出、技术的验证、产品的开发、外场的实验测试等等一系列工作，尤其是去年，该联盟完成了TD-SCDMA科研和产业化的专项测试的工作，验证了技术和产品的可行性。

　　杨骅表示，“TD联盟已经开始了在真实环境下比较大规模的网络技术应用实验，这是我们为最终实现商用所做的最后的准备。通过一系列的测试，大大地推进了TD-SCDMA技术和整个产业的发展。我们陆续通过了两次的测试，这些测试都极大地促进TD-SCDMA产品提升了性能。目前TD-SCDMA基础设备已经接近商用水平，TD-SCDMA规模实验现正在开始，我们期望通过更大规模的网络实验摸索网络的性能和网络运营的经验，为下一步真实的商用做好准备。”

　　三季度TD联盟将完成商用终端产业化

　　此外，杨骅还指出，在整个TD产业发展的过程中，我们不单注重产品的开发，同时也注重产业能力的建设。到目前为止，在现有的市场需求情况下，我们已经建立起了超过20万信道的年产能力。在芯片上我们已经有4家芯片厂商开发出了TD-SCDMA芯片，并且，这些芯片已经能支持10多家厂商。“我们预计，今年的终端芯片成熟度将达到实用商用水平。”

　　杨骅说，基于HSDPA终端的开发也是我们下一阶段的工作重点。在芯片上，基于HSDPA的芯片下半年也将产生。目前，在基站的芯片上已经有两家厂商推出了TD-SCDMA POC芯片，为大规模的生产提供良好的支持。

　　据悉，目前在国内已经有30家终端厂商正在进行各种的测试，业内人士预计，在今年6月底完成最后一场测试后，也就是在第三季度，中国市场将面临3G牌照如何发放的迫切问题。

　　TD联盟表示，随着网络实验的开展和终端性能的进一步提升，预计在今年第三季度TD联盟将全部完成商用终端的产业化准备。

(责任编辑：赵秀芹)