英特尔周二表示，该公司将投资3亿美元在越南建立一座晶片封装和测试工厂。英特尔亚太区副总裁John Antone对媒体表示，厂址选在胡志明市，即日就将破土动工，预计会在2008年上半年投产。

　　据悉，这是英特尔在全球的第七家封装测试工厂，主要用于PC处理器和手机芯片市场，而这两类芯片的全球市场规模分别达到2.5亿和8亿，其中大量使用到英特尔的闪存芯片。该工厂计划雇佣1200名员工，可能也将部分负责检测和封装一小部分用于网络服务器和消费电子产品的芯片。

　　John Antone表示，3亿美元只是对工厂建设的第一期投入，是公司今年在全球大约60亿美元资本开支的一部分。英特尔对于工厂的第二期建设已经有所规划，投入资金将为初期的一倍。但是否需进行第二阶段的建设，要等到2008年后才能做出决定，但要取决于工厂的效益和市场情况。此前的消息报道却表示，英特尔对该工厂的总投资达6.05亿美元。

　　越南方面也表示，政府已经批准英特尔的建厂计划。建厂许可在2月28日正式颁发。

(责任编辑：岳黎霞)