引领HSDPA时代，打造精彩3G生活

　　--HSDPA技术商用化准备就绪，高通、北电联手推进WCDMA发展

　　2005年4月11日，中国北京---码分多址（CDMA）数字无线技术的先驱及全球领先厂商美国高通公司(Nasdaq: QCOM)和全球领先的通信和网络供应商北电公司 [NYSE/TSX: NT]在北京共同宣布HSDPA技术商用化条件已经完善，两家业界领先的厂商将积极配合，共同促进WCDMA和HSDPA的发展。高通公司和北电公司于今年1月26日合作在法国成功完成了业内第一次商用网上基于HSDPA的端对端呼叫测试。此次宽带呼叫使用了高通公司的MSM6275? 芯片组和北电的商用WCDMA网络基站和无线网控制器。此次测试的成功是HSDPA商用化进程中的一次飞跃，标志着一个高速无线通信网络服务时代的到来。

　　“高通公司成熟的WCDMA解决方案使设备厂商能够开发出新的产品推动无线数据业务的发展，从而满足各种新业务和消费市场的需求。我们与设备厂商和运营商伙伴的积极合作必将会推动HSDPA在全球的快速部署，”高通公司中国区总裁孟樸说。他同时表示：“我们与重要的合作伙伴北电在HSDPA端对端呼叫测试的成功进一步验证了HSDPA技术可以为运营商提供更加先进的数据业务，高通公司将继续努力与运营商和设备厂商紧密合作，共同为全球以及未来中国的3G通信提供最领先的和最完备的技术解决方案。”

　　“作为全球第一个能够提供稳定、全面的端到端HSDPA解决方案和多种产品的基础设备厂商，北电致力于提供更新更快的技术，实现实时的数据传输，为人们带来更加鲜活的多媒体体验，”北电大中华区总裁兼首席执行官毛渝南说，“这次测试具有里程碑式的意义，我们会与高通这样业界领先的伙伴继续合作，推动行业尤其是中国通信产业的发展，为整个行业创建全新的业务模式。”

　　作为数字无线技术的先驱及全球领先厂商，高通在WCDMA技术领域的创新能力和领导地位将加速WCDMA和HSDPA在目前移动通信网络上的商业部署步伐，以满足市场对3G无线多媒体业务的需求。在今年3GSM大会上，高通公司推出了扩展的HSDPA路线图和一系列产品推出加速计划，以支持WCDMA运营商和设备制造商率先推出高速数据传输网络和多媒体设备。继2004年12月成功推出MSM6275? 芯片组，高通预计将分别在2005年第三季度和第四季度推出MSM6280? 90纳米芯片组和针对开发主流HSDPA手机的MSM 6260?芯片组。同时，高通公司具有业界最大的设备制造商客户群，为其设备厂商合作伙伴和运营商合作伙伴提供最广泛的WCDMA互操作性测试服务。

　　凭借自身在1xEVDO的领导地位以和5年多WCDMA开发经验，北电在HSDPA领域具备不容置疑的领先优势。北电一直致力帮助运营商提高网络投资利用率，并成为全球第一家仅需平稳HSDPA软件升级即可加强UMTS网络的公司；基于成功开发、设计和商业部署1X EV-DO的经验,使得北电能够保证在HSDPA产品投入市场的第一天起就可以提供功能完整的解决方案。在一系列成功测试中，北电也在多方面展示和验证了其在HSDPA技术上的领先地位：继今年1月与高通在法国成功完成业内第一次商用网上基于HSDPA的端对端呼叫测试后，2月在嘎纳3GSM大会上通过Orange的实际商用网络成功展示了HSDPA应用。

　　目前WCDMA技术标准广泛应用在欧洲、日本和北美的移动通信网络。作为WCDMA无线技术标准的升级技术，HSDPA解决方案可以使WCDMA网络的数据吞吐量增加三倍，用户容量提升一倍。通过更有效的使用现有网络，HSDPA可以帮助网络运营商降低运营成本并丰富最终用户体验。运营商将体验到HSDPA的低运营成本所带来强大的竞争优势。

（ 责任编辑：王钦 ）