这几款高容量的闪存芯片都使用了多芯片封装(MCP)技术。其芯片大小为11x14x1.4mm,它们包括2个1GB NAND闪存,2个256MB NOR闪存,2个256MB移动DRAM内存,1个128MB和1个64MB UtRAM内存。
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