众所周知, 当芯片的封装数量增大的同时, 封装的厚度就会随之增大。这就会导致多芯片封装技术的实际用途减低，三星使用了它最新的薄片晶圆处理工艺芯片整体的厚度减到最小并且减少芯片之间的空隙。

　　最终八核心芯片将达到史无前例的内存3.2G容量并仅仅只有1.4mm 厚,、新的八核心芯片封装技术可能引发下一代移动应用技术的变革，一种极端紧凑并且高容量的芯片将会被广泛使用。在手机和其它小巧的设备里它将提供更加强大的功能, 从电影录影到3D游戏到更高速的的互联网接入。它的尺寸仅为11×14×1.4mm 包裹。它内部包含包括两个1G NAND flash、两个256Mb NOR flash、两个256M mobile DRAMs、一个128Mb UtRAM 和一个64Mb UtRAM 。

　　市场研究组织iSuppli,预言, 3G移动电话今后将以每年87％的速度高速增长，三星电子将领导下一代移动芯片领域,包括 DRAM, SRAM 和NAND flash

（ 责任编辑：关美纳 ）