■本报记者 刘晶
在本届北京国际通信展上，TD-SCDMA无疑是最大的亮点。TD-SCDMA产业联盟14家成员集体出场，均带来了自己的TD-SCDMA产品，人们不仅能够看到多厂家的TD-SCDMA系统设备，多款TD-SCDMA手机芯片，还可以在展会上利用TD-SCDMA手机通话。
多厂家供货局面初步形成
10月20日、21日两天，3G专家组对TD-SCDMA外场测试结果做出了总结，专家们对TD-SCDMA的表现给予了积极的肯定。令TD-SCDMA产业联盟秘书长杨骅感到高兴的是，不久前，信息产业部副部长娄勤俭在了解3G外场测试情况时表示，TD-SCDMA的产业化进展速度超出了预料。
10月22日，TD-SCDMA产业联盟轮值主席陶雄强向记者表示，目前TD-SCDMA的产业化进展十分顺利，多厂家供货局面初步形成。大唐、中兴通讯、普天的TD-SCDMA系统设备已经在北京、上海两地的外场试验网中共同完成了TD-SCDMA的外场测试，展讯、T3G、凯明、安凯已经推出核心芯片，大唐移动、重邮信科的TD-SCDMA手机已经完成通话。而且在上一周TD-SCDMA产业联盟在青岛召开的理事大会上，意法半导体(ST)被吸纳进联盟，成为纯外资的成员。陶先生透露，TD-SCDMA产业联盟今后还将吸收更多的纯外资企业，如西门子。从第一批8个国内企业发起联盟，到第二批吸收了一部分中外合资企业，到第三批吸收纯外资企业，产业联盟的成员构成将更加多样化。
终端取得较大进展
TD-SCDMA终端产品在今年取得明显的进展：三月份，大唐移动推出了第一款符合3GPP标准的TD-SCDMA手机；五月份，展讯第一颗TD-SCDMA手机专用芯片面世；七八月份数家企业完成TD-SCDMA手机专用芯片的第一次流片，同时终端企业的生产研发工作也进入实质性阶段。
TD-SCDMA产业联盟也对明年年中能够提供可商用的手机充满信心。TD-SCDMA产业联盟秘书长杨骅认为，目前TD-SCDMA终端的产业化已经全面铺开。
国内的3G产业中，TD-SCDMA起步最晚，但只有TD-SCDMA在国内做出来了四款芯片。凯明、展讯、T3G、重邮安凯四家芯片企业在今年已经完成第一次流片，也就是说基本的设计完成，明年一二季度会出来可商用的芯片。(从芯片生产的规律来看，从第一次流片到第二次流片出工程样片大约用3个月时间，大约再需3个月时间就能够出可商用终端。)
杨骅介绍，用这些芯片生产的第一模手机都在研制中，预计今年年底可以在试验网中实验，明年一季度会对暴露出的问题进行改版，到一季度末会出来第二轮芯片，第二次流片应该具有商用性，所以到明年6月份应该能拿出来可商用手机。
将成立TD-SCDMA专家组督战
按照信息产业部的部署，MTnet测试对TD-SCDMA的意义在于验证整个系统性能是否可信。而WCDMA与CDMA 2000的测试有所不同，除了验证整个系统的性能是否可行之外，还要测试单一厂商的设备是否满足了商用化的条件。由于TD-SCDMA起步晚，还没有进行到这一步。杨骅向本报记者表示，为了加强单一企业的产品商用化水平，近期产业联盟会组织力量进行TD-SCDMA产业化专项的推动，就是要看单个企业，具体到企业提供的产品是否真正可以商用。
根据介绍，预计在今年第四季度，TD-SCDMA外场测试项目有可能继续进行完善。杨骅透露，信息产业部将会在今年底之前再度成立新的专家组，并制定下一轮外场测试方案。新的专家组主要由运营商的技术专家和业内3G的技术权威人士组成，约为十人(企业不进入专家组名单)。而TD-SCDMA联盟将于明年组建的TD-SCDMA商用试验网，也将结合专家组的方案进行。
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