2003年的内存市场，毫无异议的是DDR400规格占据了市场的主导地位，而辅以其他较高规格的内存产品。对于对价格敏感的一般用户来说，DDR400毫无疑问的成为了他们的首要选择，然而对于狂热玩家来说，高规格内存产品才是他们的首要选择。一如我们在本年度的内存年度评测里面所说的一样，2003年是DDR内存巩固自己，向高规格发展的一年。
随着内存的发展，内存的封装技术也在不停的发展之中，采用不同封装技术的内存，在性能上面的差距会有一定距离，而从DIP、TSOP到BGA，内存的封装技术的发展使得内存可以向更高频进发。在2003年，主流的DDR内存封装技术仍然采用的是非常成熟的TSOP与BGA封装。而在这个同时，最新的CSP封装技术也被很多参数列为日后的发展方向。CSP，全称为Chip Scale Package，即芯片级封装的意思，它可以让芯片面积与封装面积之比超过1：1.14，已经相当接近1：1的理想情况，绝对尺寸也仅有32平方毫米，约为普通的BGA的1/3，仅仅相当于TSOP内存芯片面积的1/6。这样在相同体积下，内存条可以装入更多的芯片，从而增大单条容量。CSP封装内存不但体积小，同时也更薄，其金属基板到散热体的最有效散热路径仅有0.2mm，大大提高了内存芯片在长时间运行时的可靠性。
技术的革新是永远不会停止的。高规格内存由于Intel在今年上半年发布的采用800MHz前端总线的奔腾四处理器的出现，更显得格外的重要。随之而来的就是最新一代的超频内存条DDR 500，此款产品的出现和800MHz的前端总线给超频带来了一个新的时代。今天我们来一起看看威刚科技所推出的这款DDR 500。
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