介绍
虽然更小，更快和更好是为之奋斗的理想，但更小和更快的东西并不等同于更好的产品。在数月间，围绕着Pentium 4 Prescott CPU的发布，它已经经历了一个有些难堪的时期。诚然，它是基于0.09μ（90纳米）制造工艺的，那在理论上应该减少发热和功率要求。不过历史总是在重演，就像当初AMD的AthlonXP（Thoroughbred核心）向0.13u（130纳米）转换的情况一样，Prescott受到发热问题的困扰，那显然可部分归咎于晶体管电流泄漏。
最后AMD的AXP在那一轮中大获成功并催生了具有更大L2缓存的Barton核心。Intel似乎也在Prescott核心的发热问题上摸到了门道，据说后面的产品运行温度低多了。另外，按照推测Prescott获得了核心增强，额外的SSE指令和1mb的巨大L2缓存。由于这款CPU突出的性能和参数，人们想当然地认为AMD要让位了。然而Prescott在大部分应用程序中还不及它的同胞P4 C（Northwood核心）CPU，这显示了更小和更快不一定就等于更好，当然也不等于发热更小。
这把我们带到了这篇文章的中心上。AMD最近已经开始生产和销售基于0.09u制造工艺的CPU了。代号Winchester的处理器核心最初用于Athlon64是在Mobile Athlon64（Socket 754）和Socket 939 Athlon64（非FX系列）上。根据推测，90nm的增强型核心较0.13u NewCastle核心处理器在性能上有小幅增长。最后，AMD的整个产品线将完全转到更新/更小的工艺上。
测试设置和使用的对照硬件
0.09μ Athlon64已经上市，现在是限量发售。关于AMD的0.09μ处理器的发热和产量问题传闻众多，非常像最初的Pentium 4 Prescott的情况。为了更好地了解这些新处理器的表现，不受主观和传闻的影响，笔者弄来了一块Athlon64 3200+ Socket 939 0.09μ CPU。
笔者想要尽情地折磨这块CPU，让它运行通过一系列基准测试来看看它怎样不同于其它的Athlon64处理器。笔者还想看它的超频能力怎样，以及发热是否成问题。
测试在下列系统配置上完成。
特别注意：
- Windows XP Prof SP2 DX9c（S939）&Windows XP Prof SP1 DX9b（S754） ? 无系统优化。
- S754内存：一对PC3200，在200 MHz HTT下使用DDR400的速度进行测试。在250 MHz HTT下使用DDR333的速度进行测试。
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