中国大型芯片制造商开始建设世界上最先进的半导体工厂，中芯国际周六在北京为300毫米晶片工厂剪彩，这使中国进入了全球芯片制造强国的行列。

　　这是中国第一家300毫米晶片工厂，它的每片产出比以前的200毫米晶片多一倍以上。世界上只有美国、欧盟、韩国和中国台湾地区拥有300毫米工厂。iSuppli中国研究经理Byron Wu表示：“这是中国半导体行业的一个突破。”

　　中芯国际是全球第五大晶圆代工厂，德州仪器、Broadcom、英飞凌都是其关键客户。中国政府估计，中国将在2006年成为全球最大半导体市场。

　　但是，分析师指出，中国不能仅仅依靠初级的代工厂与美国竞争，必须注重发展芯片设计能力，以及设备和原材料供应商的发展。“国际半导体设备和原材料”高级经理丹-特雷西表示：“我认为整个供应链全都需要发展。”

　　这可能需要一段时间，中芯国际官员表示，中国要建成十家年收入超过一亿美元的芯片设计企业可能要五到七年的时间。中芯国际首席执行官张汝京表示：“中国的设计企业在营销上很强大，他们需要的是有经验的设计人员来设计产品。”

　　在这一领域，来自台湾的竞争很激烈，台积电已经建成了两家300毫米工厂，还将在年底前建成第三家。芯片生产能力的扩大对中芯国际自己也是一种威胁，但是张汝京认为没有生产能力过剩的问题，他表示，中芯国际的订单已经安排到了明年，中芯国际将能利用中国需求快速增长的良好发展趋势，可能一直能增长到2010年，即使世界其它地方需求下降。

　　中芯国际在开发300毫米晶片技术上和英飞凌、Elpida都是合作伙伴，Elpida是NEC和日立的合资公司。北京市政府官员和美国大使馆的官员都参加了剪彩仪式，庆祝中国高科技产业的这一成就。（编译：搜狐IT Unifytruth）