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前三代505的外壳全部是采用镁铝合金作为外壳材料，而X505则是以镁铝合金作为主要骨架，再用10%碳纤维材料填充固模，内外表面用化学性质稳定的镍涂层，这是X505的外壳的组成结构。看一下官方提供的示意图：
从材料的构成成分来说，还是主要以镁合金为主，碳纤维的导热性肯定不会比镁合金差。这样复合而成的材料的总体导热性还可以得到保证。因此可以下结论，X505的散热系统从主散热组件到辅助散热外壳，都可以保证散热效率。
另外，硬盘与内存以及芯片的散热，其原理都会利用到外壳，因此X505键盘前方的面板在运行时的热量是可想而知的，虽然不会说烫手，但是在长时间运行后，表面的热量还是比较多，这是实际测试中的表现。
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| X505正面内部结构 |
还好，面板的热量并不会影响到用户使用机器，加上键盘下面并无其它任何发热的芯片或组件，不管是托在手上还是放在膝盖上操作本子，其热量不会直接接触到用户。
X505是终极，也是一种回归，电池就是采用了与第一代505电池非常相似的圆柱状设计，两端的滑入槽与第一代505一模一样。用设计小组的话就是：“……就这个项目而言，它的原始设计理念是基于 VAIO 505 型笔记本电脑的……”，这是对整个505的一个完美的总结。
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