（记者 刘启诚）2004年8月22日，信息产业部电子信息产品管理司在北京召开了“中国芯工程”成果报告——TD-SCDMA核心芯片研发成果汇报会，向社会各界汇报在产业政策引导下，我国集成电路产业通过自主创新，成功开发出全球首颗具有自主知识产权的第三代移动通信TD-SCDMA核心芯片。全国人大、国家发改委、国资委、人事部、科技部、商务部、国务院信息办、信息产业部、中国科协等国家有关部门领导和北京市领导及社会各界代表近480人参加了报告会。

　　国务院18号文件颁布四年来，我国集成电路产业步入新的快速发展轨道，继续保持了快速、持续发展势头。在国家各级政府部门的推动和支持下，我国集成电路产业在众多领域展开了对关键核心技术的研发和产业化工作，并已取得阶段性突破。一大批具有自主知识产权、掌握核心技术又占据一定市场份额的企业不断涌现，“龙芯”、“方舟”、“众志”“神威”等CPU类产品，“星光”、“爱国者”等数字音视频产品，“华厦网芯”等网络产品，用于移动通信、交通、第二代居民身份证等各种智能卡等具有自主知识产权的代表性产品不断推向市场。我国集成电路设计业已形成群体突破的态势，集成电路产业链已具雏形，先进制造技术的本地化目标初步实现。

　　在国家各级政府的支持下，展讯通信（上海）有限公司作为一家由归国留学生创建的高科技企业，运用创新的软硬件架构和设计方法，于2003年成功推出自主研发的具有国际先进水平的GSM/GPRS（2G/2.5G）基带芯片/软件及系统解决方案。2004年4月，展讯公司成功研发了世界首颗基于TD-SCDMA的第三代移动通信国际标准的SoC级TD-SCDMA（LCR）和GSM/GPRS双模多频的核心芯片，掌握了具有自主知识产权的3G手机核心技术。并与大唐移动共同开发了TD-SCDMA手机核心软件，并即将与大唐移动、科泰世纪合作开发3G手机操作系统，将为中国第三代移动通信发展提供强有力的技术支撑，实现了我国集成电路产业在3G关键核心技术及产品研发和产业化方面的重大突破。该芯片和国外同类产品相比较在体积、集成度、功耗和相关的软件系统方面具有明显的优势，是目前世界上集成度最高的3G核心芯片。这枚“中国芯”的诞生，标志着中国通信核心芯片的关键技术达到了世界领先水平，打破了手机芯片核心技术长期以来一直被国外通信公司垄断的技术壁垒，使中国无线通信终端技术水平实现了质的飞跃，创造出了中国手机芯片拥有自主知识产权和中国手机芯片中国制造的两个第一，具有深远、划时代的重要意义。

　　中国作为拥有13亿人口的大国，绝不能在信息基础设施依赖并受制于外国，不能在核心技术和关键器件上依赖进口。展讯自主研发的“中国芯”将在根本上改变国内移动通信产业的竞争态势，大大降低国内企业对国外知识产权的依赖，降低支付国外厂商的巨额知识产权费用，促进民族通信设备制造业的发展。同时，对保障国家信息战略安全具有重要的意义。

　　当前，我国集成电路产业建设还处于起步阶段，与国内外市场需求以及世界先进水平相比还存在着较大差距。未来五到十年是我国集成电路产业发展的关键时期，为实现跨跃式发展，实现信息产业发展的中长期目标，还要通过进一步贯彻落实和不断完善产业政策，建设核心技术研发与广泛应用的公共服务平台，以核心技术的突破提高整体方案解决能力，构筑信息产业技术创新体系，推动利用信息技术改造传统产业，把握第三代移动通信、数字电视、公共服务系统建设、网络信息安全等产业发展热点，加大政策扶持力度，遵循“引导、监管、规范、服务”的原则，引导产业进入一个持续、健康的发展轨道。

　　全球首颗第三代移动通信标准TD-SCDMA核心芯片诞生的历程表明，“政策支持、市场引导、企业运作”的科技创新模式，正引领着我国电子信息制造业的创业者们，从“中国制造”走向“中国创造”的必由之路。