天极网 8月9日消息 MorganStanley半导体分析师MarkEdelstone日前表示，在2010年之前，半导体市场规模将大幅跃进，不过，经理人要先了解中国大陆电子产业的走向才可抢得先机。

　　Edelstone在Fabless SemiconductorAssociation(IC设计协会)周四举办的一场论坛上指出，他预期2010年全球半导体每年产值将由今年的2150亿美元增长至3500亿。“我们将看到长足的增长，而中国就是增长的动力来源，了解这点对身处于美国的我们有利无害。如果我们无法体认此观点，就会失去对产业的主导权。”

　　Edelstone表示，中国政府积极扶持半导体产业并提供各项训练和资金援助，而从现在开始在美国兴建的晶圆厂将“寥寥可数”。只有年营收超过50亿美元的公司有能力兴建12吋厂。

　　被问到IBM的晶圆代工策略是否会使其产能达到亚洲水平时，研究半导体产业长达15年的Edelstone认为，IBM确实拥有与台积电、联电和中芯竞争的技术实力，不过IBM高层不会将巨额资金冒险投入晶圆代工业。再者，IBM的ODM业务与代工有“先天的矛盾”，更增添了提高晶圆代工产量的难度。

　　台湾的晶圆代工产业也面临挑战。台湾处于地震和台风频仍的地区，企业不宜将所有制造业务都放在台湾。Edelstone表示：“增长主要来自台湾以外的地区。由于晶圆代工对全球经济相当重要，因此其脆弱性也让人心惊。”

　　长期来看，亚洲的低水平的薪资将对美国半导体产业形成挑战。中国半导体工程师的薪水比美国少了80% ，可是教育水平却在快速提升。