散热

　　从上面的图中，我想你应该对于A系的大致结构有些了解。在主板的正面，集中了大部分组件，Dothan处理器，南桥芯片，ATI M10显示芯片，其中一条内存。所以本子运行时机体内部空间的温度环境，没有好的散热装置是没法得到保证。

　　这是A19CP的主散热装置，Dothan处理器的散热装置采用了双导管导热，导管的一端与位于风扇出风口的散热叶铝块封装成一体，处理器核心产生的热量通过导管转移到出风口的铝块上后，由风扇从底部抽入的气流把热量送出机体以外。与风扇封装成一体的模块里面，也含有一根导管，这个散热模块是负责ATI M11芯片的。A系并没有给M11单独设计一个风扇，而是与处理器同使用一个风扇来进行散热。从测试过程中最终的散热效果来看，真是很不错。首先是风扇噪音很小，长时间运行后机身的底部处于温热状态，键盘中内部分有少许热量。

外壳、材料

　　除了LCD面板，A系的主机外壳以PC+ABS的工程塑料为主。在上盖的内表面，以及底壳的电池盒仓上面都有材料的标识：