【eNews消息】东京7月21日消息，据业界一家组织周三称，与去年同期比，日本六月份芯片制造设备订单增长了80.7%，这反映出电脑、数码相机和移动电话用芯片强劲的需求。

　　据日本半导体设备协会(Semiconductor Equipment Association of Japan,SEAJ)称，六月份全球对日本芯片制造设备的订单初步合计数字为1587.3亿日圆（14.6亿美元）。六月份的订单总值与上个月1542.9亿日圆比增长2.9%。六月份正式数字将于本月晚些时候公布。六月份订单出货比为1.20，这意味着当月每出货100日圆的产品，就会接获价值120日圆的新订单。这与五月份的订单出货比1.00和四月份的订单出货比0.91比，有了很好的改善。

　　业界周一发布的数字显示，与去年同期比，北美芯片设备制造商六月份的订单也创下了一个增长的新纪录。位于美国加州的半导体制造设备及材料协会（SEMI）称，六月份北美芯片设备制造商接获的订单与去年同期比增长了一倍达到16.1亿美元。与前一个月比，六月份北美芯片设备制造商订单金额增长了3%，五月份北美芯片设备制造商的订单总额为15.6亿美元。六月份北美芯片设备制造商的订单出货比为1.08。