【搜狐IT最新消息】4月15日，AMD公司宣布投资1亿美元，在中国苏州工业园区设立新的封装测试(TMP)厂。该生产厂将封装测试第七代微处理器，并将在稍后时间封装测试第八代微处理器产品。

　　据悉，该微处理器封装测试厂紧邻AMD于1995年斥资建立的闪存封装测试厂——FASL（苏州）有限公司。新建成的微处理器封装测试厂计划占地近11000平方米，预计于今年第4季度投入运营和批量生产。AMD公司表示，在未来几年中，该生产厂计划在当地聘用大约300名员工。

　　AMD总公司副总裁兼中国总经理郭可尊女士表示，在苏州再次投资建设该现代化封装厂是AMD在中国发展历程的又一重要里程碑。郭可尊女士指出，中国是世界上最大的芯片市场之一，有着充足的人力资源、技术熟练的工人以及全球一流的工程技术人才，因此，生产AMD微处理器，中国是当然之选。

　　对于AMD不惜斥资1亿美元巨资再次在中国设立芯片封装厂，业界分析人士认为，这跟英特尔不断加大在华投资有关。此前不久，英特尔总裁贝瑞特访华，就参加了在成都的英特尔芯片厂的开启仪式。显然，AMD和英特尔都希望通过在中国本地设立工厂来贴近中国用户。在英特尔宣布进入64位处理器消费市场后，AMD跟英特尔的竞争将更加激烈，而双双在中国投巨资建立芯片厂将令双方的竞争更加持久和白热化。（文/陈拥军）