ChinaByte 4月15日消息 　英特尔微处理器技术实验室主任史蒂夫·波洛斯基十分清楚如何为英特尔处理器降温是一个急需解决的问题。像奔腾4这样的处理器在性能提升的同时，其能耗也大大增加，这样处理器势必就成了电脑内部的一个发热器。奔腾4处理器目前产生的热量甚至可以与家用大烤盘相比拟。英特尔估计，除非能够找到行之有效的方法解决处理器散热问题，否则今后这个问题会更加突出。

　　处理器发热量过大无疑会使处理器的使用寿命大大缩短。随着家用娱乐电脑的需求越来越大，英特尔必须找到一条更加有效更加安静的方法来为处理器降温以满足家用电脑的需求。

　　Gartner香港分理处半导体产业分析师多罗西·赖说：“由于英特尔一直在提升处理器的速度，因此处理器散热的问题也就显得越来越突出。虽然你可以生产一个非常大的散热器来解决这个问题，但是你总不能在一个越来越小型化的个人电脑上使用一个巨大的散热器吧。”

　　波洛斯基说，面对这种挑战，英特尔的工程师们正在寻求通过不同的方法来更快地为处理器散热，从而得到降温的目的。不过，按照目前的技术及处理器的设计工艺，工程师们要想为处理器进行有效的降温选择余地非常少。他们可以通过调整处理器的时钟频率、电压和电容来降低其发热量，还可以在内部设备上下功夫，以降低处理器的发热量。英特尔目前正在对改进后的风扇，叶轮以及其他设备进行调研，这些部件都是为处理器降温所用的。但是，对这些部件的改进还受到了其他因素的制约，譬如，芯片上硅元件的外包装。他说：“我认为我们必须对处理器的构架进行认真地研究，尽最大可能减少元器件发热量。”

　　处理器降温和散热的重要性改变了英特尔处理器设计者的思路。波洛斯基说：“我认为，处理器在设计上已经把发热量这个问题考虑进去了，以前设计者在设计时根本就没有想过这个问题。”波洛斯基希望在工程师们共同努力下这个问题很快就会得到解决。他说：“只有遇到具体的问题，工程师们才能再显身手，他们可以想出许多具有创造性的解决方案。”

　　波洛斯基还举了一个例子说，他对一名青年研究人员的想法印象很深。这位研究人员是想通过一层气体等离子来散热。他称，通过处理器表面产生的一层带电气体来加速热量的散发。这个想法很快提交到了英特尔公司，并作为公司鼓励研究处理器前沿技术的一个组成部分。他表示，虽然这个想法经过试验最终未能获得成功，但这并不意味着这个相法行不通。如果相关的问题能够得到很好的解决，我们将采用这种办法为处理器降温。英特尔也许在今后也许会开展这个项目。（完）