台积电将开始加强对芯片设计的参与。该公司副总裁Genda Hu表示，公司新的平台战略正努力消除半导体的日趋复杂性。现在的芯片最多能有5亿个晶体管，除非设计团队和生产、软件开发商一起合作，很容易出现问题。

　　新战略还将使台积电客户更容易接触知识产权技术以及半导体模块，如蓝牙模块，这样客户就能将这些技术和模块加入自己的产品。加强设计还能使台积电与中国的低成本芯片工厂区分开来。

　　台积电资深副总裁Kenneth Kin证实了芯片业正在卷土重来，他表示，目前的订单已经超过了公司的生产能力，将建设更多的工厂来满足需求。台积电今年将拥有处理500万8英寸圆片的能力，去年。台积电8英寸圆片的发货量是370万片。

　　台积电主管研发的管理人员Ping Yang表示，摩尔定律正在放慢，芯片内晶体管数量增加一倍所用的时间已经从两年延长到三年。台积电今年夏天将得到45纳米制造设备的原型，商业化生产将在2007或2008年开始。（编译：搜狐IT Unifytruth）