整体拆解的过程，基本上告一段落。一些该拆解的组件基本都拆解了，结合图片我们对其内部结构的设计特点，和相关散热组件进行介绍时也顺便介绍了X56的散热系统的特点。总体来看，X56作为这样一款大尺寸的全内置机型，在内部结构的组件布置上显得相当宽松，在拆解过程中也发现所有的组件在进行拆解时非常容易。在各组件空间位置的设计上，没有什么不妥之处，虽然显示模块没有采用主动散热的风扇，而且还与北桥芯征叠加在一起，也许你会担心散热的问题。其实这还得对这种利用侧面接口或是空隙把机体外的冷空气引入到机体的散热方式的进行称赞，因为这样在机体内部其实会形成一股流动的气流。再加上显示芯片充分利用腕托内表面的金属薄片把其产生的热量进行疏散，散热的效率就提高了很多。笔者在将近一周时间的测试过程里面发现，长时间使用本子后，机体外壳的热量非常恒定，底部与键盘也没有太太的热量产生。由此可见，X56整个散热系统在设计上的精良，包括主动散热组件风扇，辅助散热的每一块金属块或是金属薄片，全都充分得到了利用。

　　最后，我们来看一组在上面拆解过程中为了连续性，而没有介绍到的组件。首先来看看近时间颇具争论的无线网卡：

　　X56也是选用了第二代迅驰中将会采用的802.11g无线标准网卡，兼容802.11b标准，并且传输的速率达到54Mbps。来对比一下Intel的802.11b标准的网卡：