显示模块的正面

　　右上角的黑色芯片为其中之一显存芯片，红色方框下面也是一片显存，因为用屏蔽纸贴起来了，所以看不到。再看看反面：

　　反面也有两牌显存芯片，位置其实与正面的显存是相对应的。显示模块没有用镙丝固定在主板上，所以可以直接拔下来，看看显模块下面还有些什么：

　　在显示模块下面，就是Intel 855PM芯片。到这里，我们大概可以清楚，X56主要的芯片全部设计在主板的正面，也就是键盘下面。这种设计从散热的角度来看，如果没有比较好的散热系统，那么这无疑会在长时间使用后，机体内部的温度环境就比较高，从而影响性能。所以，X56的CPU风扇没有采用从底部抽风是完全合理的，因为X56的散热原理非常适用于这种内部结构的设计。