台积电周二表示，已经和微软达成了协议，将就未来的Xbox产品进行合作。这建立在双方现有的合作关系上，使微软能直接在台积电的半导体业务上进行合作，台积电则将提供生产服务。

　　微软已经为下一代Xbox签署了两家主要半导体合作伙伴，预计将在明年晚些时候上市。IBM在去年11月和微软签署协议，将为新游戏机设计主要处理器。图形芯片制造商ATI早些时候签署协议，将为新一代Xbox设计图形芯片。

　　微软目前的Xbox采用的是Nvidia的图形芯片和英特尔奔腾3处理器。ATI和IBM的合同都只包括设计，目前还不知道台积电的合同是否包含生产他们设计的芯片。微软正在积极为下一代Xbox的芯片设计而忙碌，将从商业化芯片转向定制芯片。

　　台积电总裁表示：“微软未来的Xbox产品和服务将需要领先的半导体技术，这一协议强调了双方合作的重要性，将为微软的未来产品提供最好的技术平台。”（编译：搜狐IT Unifytruth）