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台积电为QUALCOMM推出90纳米手机芯片组

IT.SOHU.COM　 2004-03-10 21:10　转自： Discloser

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　　全球晶圆代工龙头台积电与其主要客户美商Qualcomm周三共同宣布，将于今年推出采用台积电90纳米低功耗制程技术的首套手机芯片组解决方案。

　　台积电称，该最新低功耗低介电质90纳米系统单芯片Nexsys技术，将能大幅降低行动装置的功耗，提升处理器效能，并能将更多功能整合到单一芯片上。

　　Qualcomm则表示，首先将台积电Nexsys90纳米的无线产品制程技术，应用在产品系列上，将为手机制造商提供解决方案的多样化组合，以制造第三代行动通讯(3G(新闻、网站))手机。

　　台积电亦表示，目前旗下的晶圆十二厂已使用90纳米制程技术为客户进行生产。台积电另一座12吋晶圆厂-晶圆十四厂未来在开始进入生产时，也将会以90纳米制程技术为客户进行生产。

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