ChinaByte 2月13日消息 　日本Sony和东芝周四(2月12日)表示，他们计划各投资100亿日元(约9,500万美元)来共同开发较现有芯片更小且效能更佳的微型芯片。

　　此一计划中的新世代芯片将以45纳米技术生产，甚至比这两家公司与IBM共同开发的“cell”微处理器的技术层次还高；cell是以65纳米的技术生产。“cell”微处理器料将成为Sony新一代游戏机的核心。

　　东芝发言人Junichi Nagaki表示，“我们从2001年5月开始与Sony合作开发65纳米的系统大型积体电路(system LSI)，而此一计划将在3月结束。我们将此新的合作案视为上述计划的延伸。”

　　东芝和Sony计划在2005年底完成45纳米的系统LSI的开发；此一芯片结合了多项功能，能够用来驱动DVD录放影机及游戏机等产品。

　　高阶技术投资不手软

　　自1999年起，Sony已经投入逾3,000亿日元来开发并缩小用在游戏机PlayStation 2　(PS2)上的芯片，缩小幅度近80%。藉由创造出体积更小的芯片，Sony可以在八寸晶圆上获得更多产出，并降低成本。

　　刚开始Sony是用180纳米技术来生产PS2的芯片，但近年来已逐步以更新的技术进行生产。Sony从去年开始以90纳米技术来生产芯片。

　　Sony计划在未来三年投资5000亿日元在半导体产品上，其中包括开发“cell”的2000亿日元；“cell”将在12寸晶圆厂中以65纳米技术生产。东芝的半导体事业为该集团的掌上明珠。

　　该公司预估今年3月31日为止的会计年度中，芯片业务的营业利益将达1100亿日元，而集团营业利益预估则为1400亿。

　　与Sony结盟，将使东芝得以分散技术升级所需投入的开发成本。

　　在此项计划宣布之前，Sony股价周四收涨0.93%至4350日元；东芝股价则大涨2.36%至434日元；日经指数则收高0.91%。