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本报记者 文照谋上海报道
2004年全球IT产业复苏已基本成为定局，芯片价格正在随之上扬之中。而处于上市前夕的中芯国际又一次陷入喜悲交集，利好和难堪的消息几乎同时到来。
2.85亿美元贷款助推扩张计划
中芯国际集成电路制造有限公司(以下简称中芯国际)在上市前夕再一次得到银行家们的青睐。1月18日，中芯国际发布消息称，它已于上一周与中国工商银行、中国建设银行、交通银行、上海浦东发展银行签订了总金额为2.85亿美元的联合贷款合同。
中芯国际称，此次贷款期限为5年，允许分期提款，这样可以使该公司灵活调度资金。而对于此次融资的主要目的和用途，中芯国际称，这笔资金将主要用于扩充上海的3座8英寸芯片厂的产能。目前，中芯国际位于上海的3座8英寸芯片厂的月产量超过4万片。
据了解，这是中芯国际第二次获得这四大银行的联合贷款。两年多以前的2001年12月，中芯国际获得了这四大银行的第一次联合贷款，融资金额为4.8亿美元。也就是说，中芯国际从2000年公司成立以来的3年多时间中仅从这四大银行就获得贷款7.65亿美元。
而在不久前的2003年9月，中芯国际刚刚完成了新一轮融资，以私募方式发行新股集资约6.3亿美元。新一轮投资者除了包括原有股东如上海实业、汉鼎亚太、华登国际、Temasek，以及以祥峰实业为首的新加坡集团之外，还包括新的投资者如美国著名的创投公司NewEnterpriseAssociates(NEA)、OakInvestmentPartners，以及北大微电子(香港)和其他策略投资人等。新募集的资金也将用于上海3座8英寸厂的产能扩充，以及建设北京的12英寸厂。
至此，中芯国际在短短4个月的时间里就迅速集资9.15亿美元(近80亿RMB)。分析认为，中芯国际最近动作频频，一方面是为自己今年上半年在香港和NASDAQ上市营造氛围，给投资者看到一切利好的局面，希望IPO时能顺利完成10亿美元的募资。另一方面，几乎所有主要的市场研究机构都预计说，全球IT产业在2003年底到2004年会有实质性的复苏，IBM、苹果、HP等IT巨头最近公布的年报也显示出业绩大幅上扬的趋势，在这种情况下，全球的芯片业将彻底走出2000年～2003年的历史上最低迷的发展时期，开始步入稳定增长阶段，这是芯片企业大规模扩张的战略时刻，银行和投资家也乐于解囊资助。
市场研究机构Gartner最近发布消息说，全球芯片和半导体设备市场在2004年将比2003年分别增长20.1%和35.9%。据标准普尔最近的一项报告，2003年全球芯片股价攀升了76%，而纳斯达克复合指数平均升幅为50%，半导体股价在2004年还会有20%～25%的攀升空间，部分原因是全球各大公司的IT支出将会出现大的增长。
与此同时，中芯国际与摩托罗拉(中国)电子有限公司从2003年10月份开始的资产转移的全部事宜也宣告完成：摩托罗拉将位于天津的芯片代工厂(MOS-17)转移给中芯国际，以交换中芯国际股份，双方同时建立策略代工伙伴关系。今后，中芯国际将作为摩托罗拉的策略代工伙伴，为摩托罗拉提供从MOS-17到其他芯片厂的全面技术支持；摩托罗拉则以中芯国际主要股东之一的身份，在中芯国际董事会获得一席。这一合作将使MOS-17芯片代工厂实现量产并继续摩托罗拉在中国的芯片生产。中芯国际总裁兼执行长张汝京表示：“这一正面且长期的合作关系将更进一步巩固中芯作为中国最先进的芯片代工企业。”两家公司均还未透露协议中有关财务方面的项目。
在完全拥有MOS-17芯片厂之后，中芯国际将一共拥有7个芯片代工厂，数倍超过于内地的其他芯片代工企业。目前，中芯国际约占内地芯片代工市场份额的50%左右，是内地规模最大的芯片代工企业，甚至被认为是想要在内地成长为一个像台积电那样具有垄断地位的芯片代工老大。
台积电诉讼迫使上市计划延迟？
然而，并非一切消息都是利好。据香港媒体1月20日引述消息人士称，台积电在2003年12月22日对中芯国际提起的侵权诉讼，已经对中芯国际的上市计划造成“滋扰”，中芯国际10亿美元港、美两地上市集资计划将由2月份延迟至3、4月份。
消息称，中芯国际上市日程延迟，除了主要是受到台积电诉讼事件的影响，另外就是要等待证监会通过新法例，批准这家未具有3年盈利业绩报告的公司，在香港主板上市。
2003年12月22日，全球晶圆代工龙头台积电在美国加州联邦地方法院起诉中芯国际侵犯专利权及窃取营业秘密，并申请对中芯国际实施禁制令处分及赔偿财务损失，起诉对象包括中芯国际的上海及美国子公司。
另有消息称，台积电的诉讼并未造成决定性影响，中芯国际的上市日程仍在按部就班地推进，目前已经开始筹组承销团。
中芯国际相关负责人则向记者表示说，这一消息并不真实，延迟上市计划等都只是谣言。
分析人士说，台积电的诉讼主要是为了对中芯国际的快速扩张和上市计划进行“干扰”，从这个角度来看，台积电似乎已经达到了部分目的。
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