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创维赴美结盟德州仪器 联手全球最大背投芯片商图霸市场 晨报讯（记者 刘映花）走过了一年多的“恋爱”期，创维终于成功“联姻”全球最大的半导体芯片商——德州仪器。前天，双方刚刚在美国签订了合作协议，共同建立“创维－ＴＩ 半导体实验室”，在背投等光电技术领域进行深入合作。 限于协议的保密条款，合作的具体内容尚不得而知。但此前，创维老总黄宏生曾表示，此次的合作双方将共同出资出人。目前，实验室的选址已初步定在深圳。 德州仪器美国公司是世界上惟一掌握ＤＬＰ核心技术的芯片制造商，手中握有背投技术的“心脏”——ＤＭＤ芯片的专利。在过去一年多的时间里，德州仪器是创维相关产品核心部件的供应商。 通过这次结盟，创维有望一举掌握国际微显示尖端技术。据创维内部人士透露，德州仪器向创维提供的将不仅是产品，还有技术。届时，国内这一领域的空白将被填补。 另一方面，德州仪器则希望通过和彩电企业的合作，使其技术得以推广。 分析人士认为，对于创维和黄宏生来说，“三星模式”无疑是最具吸引力的。此次合作反映了创维的一贯思维，即通过对上下游产业链的整合，执行垂直战略。正像黄宏生在许多场合所强调的：创维今后发展的重点将是在数字领域的纵向发展，而不是资本的横向发展。 由于目前国内背投市场尚未形成，部分彩电企业也只是象征性地投放此类产品。因而，创维与德州仪器的“联姻”在市场上不会产生立竿见影的影响。
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